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eeworld网消息据外电报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国...[详细]

   中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

4月13日消息，加密货币矿机分销商MyRig最近透露，三星公司(Samsung)为采矿硬件制造商Halongmining生产ASIC芯片。MyRig在推特上发布了一幅用于生产集成电路半导体材料的照片，并表示该设备是“HalongMiningDragonMintT1”，由三星公司生产。...[详细]

随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAML10和SAML11MCU系列。全新的MCU系列基于Arm®Cortex®-M23内核，SAML11提供适用于Armv8-M的ArmTrustZo...[详细]

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]

2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

    根据科技综合统计年快报初步测算结果，2017年我国研发经费投入总量为17500亿元，比上年增长11.6%，增速较上年提高1个百分点。研发经费投入强度为2.12%，较上年提高0.01个百分点。  2.12%，除了说明我国研发投入强度创下新高，还意味着什么？如何读懂2.12%？    一、2.12%意味着什么  何为“研发经费投入强度”？它是研发经费与国内生产总值之...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

集微网消息，据安永「2016年第1季全球科技并购报告」，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近84.6亿美元（565亿人民币），代表物联网仍是全球科技业布局重点。「物联网」一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像...[详细]

　　来源：环球科学ScientificAmerican　　《南德意志报》等组织进行的一项大规模调查表明，2013年以来，全球约有40万名科学家在假期刊上发表论文，其中包括一名诺奖得主和德国不莱梅大学校长等权威科学家。假期刊不经同行评议也没有编委会，研究者只要交钱即可发表论文，让很多伪科学概念被包装成“科学”送到公众面前。　　德国报纸《南德意志报》（SüddeutscheZeitun...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]