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2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，...[详细]

QuickLogic宣布加入三星先进代工生态系统（SAFE），成为其IP合作伙伴计划的最新成员。由于新的合作关系，来自QuickLogic的ArcticPro3嵌入式FPGA（eFPGA）现在可用于三星的28nmFD–SOI工艺。ArcticPro3eFPGAIP采用28nm工艺设计，提高了性能，并提供了超低的电流泄漏。此外，包括嵌入式存储器和可分解乘法累加器（MAC）的固定功能...[详细]

中国，2016年3月1日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）宣布任命AlexanderEverke为首席执行官。AlexanderEverke先生于2015年10月作为首席执行官候选人加入艾迈斯半导体管理委员会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入艾迈斯半导体。在其职业生涯中，AlexanderEverke先...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

    港媒称，据媒体报道，解放军的顶级研究机构向全军集中选调了120余名急需科研人才，这是开发人工智能和量子技术在军事上的应用的努力之一。　　据香港《南华早报》网站1月26日报道，据《解放军报》报道，军事科学院面向全军集中选调的120余名急需科研人才全部到位。　　报道称，此次选调的科研人员中，具有博士研究生学历的超过95%。而且在某些领域，特别是智能无人、量子技术领域拥有专长。　　分析人...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）宣布推出自适应计算加速平台（AdaptiveComputeAccelerationPlatform，ACAP）。据赛灵思介绍，该平台是一款超越FPGA功能的突破性新型产品，是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改，可为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。ACAP的自适应能...[详细]

u-blox与AtollSolutions共同宣布，推出以u-blox的LTECatM1和窄频IoT(NB-IoT)模块为基础的IoT入门设计套件(StarterKit)。u-blox蜂巢式产品中心产品经理RadoSustersic表示，印度许多领先的电信业者都已支持LTECatM1和NB-IoT技术，未来还会有更多的业者加入此行列。此项产品的发布将能加速低功耗广域(LPWA...[详细]

依据国内法人对大联大(3702)之最新研究报告指出，受惠中国大陆白牌行动装置出货带动，公司Q2获利创新高，优于预期，在新一波手机拉货潮加持下，Q3可望再创新高；公司另跨入车用及物联网领域，成长潜力看好。大联大目前为亚洲最大IC零组件通路商，代理产品线约200多项，产品依应用比重来分，电脑及通讯产品各占约三成，消费性电子产品约占两成，其余产品线包含工业电子、汽车电子等。旗下控股集团包括...[详细]

网易科技讯9月23日消息，据《财富》网站报道，英特尔放弃了自己打造虚拟现实（VR）头盔的计划。美国科技刊物《VR》周五发表的一篇报道显示，这家半导体巨头已经停止了其虚拟现实头盔项目ProjectAlloy，转而让第三方公司根据英特尔的硬件蓝图打造虚拟现实头盔。报道称，英特尔将专注于其它项目，比如其用于处理图像的Movidius芯片，以及RealSense3D实感技术等。看来，英特尔希望其...[详细]

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。    大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术...[详细]

电子网综合报道，日前中科创达发布关于收购图像视觉技术公司MMSolutionAD（MMS）100%的股权的公告。本次交易的初始交易对价是3100万欧元，其中初始基准交易对价为2,450万欧元，“陈述与保证”托管账户的金额为400万欧元，“业绩”托管账户的金额为250万欧元，最终实际支付的交易对价将根据《股份购买协议》约定的价格调整机制确定。收购完成后，中科创达子公司Ach...[详细]

现如今，互联网的高光时刻已经过去，转入需要以核心技术驱动的时代，而半导体，则是个千亿美金级市场机会。据悉，中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿，远超过其他能源、资源进口。这两年，国内诸多玩家入局AI芯片，除华为、阿里巴巴等大厂外，也产生了如地平线、寒武纪一类的独角兽。今年四月，中兴危机爆发，更催生了国内“造芯”热，国内资本也将更多关注投向半导体行业。其...[详细]

eeworld网报道，5月20日，西安电子科技大学、中国西电集团公司和西安高新区管委会在西安电子科技大学签署了战略合作协议，共同出资5000万元组建陕西半导体先导技术中心，这标志着陕西省在政、企、校合作推动创新产业发展方面迈出坚实步伐。据悉，该中心将按照企业化运营模式，重点开展半导体前沿关键技术研发，推动以功率器件和第三代化合物半导体为核心的产业创新发展，满足全国在先进半导体技术创新转化方...[详细]

据韩联社报道，7月27日，韩国第二大芯片制造商SK海力士公司公布了今年第二季度财报。得益于全球市场对于内存芯片的强劲需求，公司二季度利润上升迅速。　　财报显示，SK海力士2021财年第二季度收入为10.322万亿韩元（约合90亿美元），分析师预期9.79万亿韩元，增长19.9%。这是自2018年第三季度（7-9月）以来首次突破10万亿韩元。二季度营业利润为2.695万亿韩元，分析师预期2.6...[详细]