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根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，...[详细]

SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场，在地缘政治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素，都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中，那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]

新思科技(Synopsys,Inc.)今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。亮点：·完整的HBM2IP解决方案，包括PHY、控...[详细]

电子网消息，韩国2017年出口额创历史新高，主因半导体、机械及石化产品出口激增；但12月单月出口额却低于预估。2017年出口总额比上年增加15.8%，为5,740亿美元；半导体出口额增加57.4%，为980亿美元，首度有单一项目年出口额超越900亿美元。贸易顺差从上年的890亿美元，增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%，对日本出口增加10.1%，对越南激增46.3%；对...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]

“SEMI是国际的SEMI，更是中国的SEMI！”第十三届SEMICONChina2018国际半导体展开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日，全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMICONChina在上海举行，为电子发烧友们提供了一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等领域，全产业链携手合作的盛宴。在SEMICONChina2018上，...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

华尔街日报「股闻天下」专栏作家JackyWong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语气来掩盖一些深层不满；美国可能携手台湾等半导体制造领先的关键盟友，以针对性做法致力不让最先进技术落入中国，并投入更多。美秀科技拳头重创中自主野心资源加强美国及盟友研究和制造能力，以增加中国追赶难度。文章指出，川普政府对中国科技业的强硬制裁...[详细]

　　据Digitimes报道，18英寸晶圆代工制程时代的到来恐要拖后至2018年。业内人士透露，intel已经放缓18英寸晶圆的研发进程，而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。　　英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司，也是够进军生产18英寸晶圆的厂商，但是这三家公司对其态度不一。　　英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发，...[详细]

通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价，也依然抢不到货。目前，全球正处于“芯片荒”时期，并且情况似乎仍无好转。日前，包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化，极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道，由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，因此，中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]

去年6月，NB-IoT迅速完成标准冻结，业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提，而终端芯片则是万物互联的基础。致力于研发NB-IoT商用芯片的公司并不多，中兴微电子是其中之一。中兴微电子无线终端市场规划部总监周晋对C114透露，将在今年9月发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100，卡位NB-IoT从网络走向应用的时间窗口。“根据GSMA报告，截止3月底，全球...[详细]

日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。   掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产...[详细]

科技市调机构StrategyAnalytics10日发表研究报告指出，2012年在全球智慧型手机应用处理器销售额年增60%至129亿美元，其中联发科(2454)在中低阶智慧型手机市场赢得强劲需求，销售额占有率排到第4名。此外，苹果(Apple)、高通(Qualcomm)与三星电子(Samsung)的智慧机应用处理器则囊括了70%的市占率。StrategyAnalytics主管Stuar...[详细]