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晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。台北富邦投顾(FubonSecurities)分析师彭国维(CarlosPeng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年第一季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电...[详细]

三星S8手机发布至今已经有一段时间，想必现在也有很多用户已经开始使用这款手机了，在每一年三星都会给人们很多惊喜，当然这次也不例外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在三星S8手机发布前，针对于手机散热系统的消息就传的沸沸扬扬，并且“三星S8手机使用水冷散热”的言语早就在业内外传开，很多网友们听到这或许也一头雾水，手机竟然还能装“水冷”?S8的内部究竟是如何的布局呢?手机“水...[详细]

华尔街分析师周一(8日)表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注，因为该公司问题重重，正处于领导转型阶段，没有明显的长期继任者，还面临着CPU供应短缺问题，让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明，英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出，虽然英特...[详细]

焦点：SKHynix取代美光排到了第5，联发科到了第10，夏普和UMC跻身前20，AMDout了。近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。其中，7家美国企业，4家日本企业，3家中国台湾，3个在欧洲，2个在韩国，一家在新...[详细]

苹果在与英国芯片公司ImaginationTechnologies（以下简称Imagination）激烈对峙的过程中，在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室，离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和AppleWatch的图形芯片的基础。该公司计划在宣布与Imagination终止合...[详细]

据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会RokidJungle上发布自研智能语音芯片。据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　I...[详细]

资策会MIC预估，2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%。资策会产业情报研究所(MIC)预估，2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币，较2016年成长6.1%，表现仍优于全球的平均水准。资策会MIC产业顾...[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

电子网消息，受苹果iPhone8即将上市影响，台积电8月业绩大暴冲，8月合并营收919.17亿元新台币（下同），不仅创下今年新高水平，更改写历史前三高纪录。累计2017年1至8月营收约6,112.98亿元，较去年同期增加2.6%。台积电8月合并营收919.17亿元，较上月增加28.4%，较去年同期减少2.5%，主要因高阶智能手机出货量增所致，预期本季苹果iPhone8手机开始出货，带动营收成...[详细]

　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

5月12日，主题为“科创中心，未来已来”的首届“张江创新论坛”在张江科学城举办，本次论坛由上海市张江科学城建设管理办公室、北京大学国家发展研究院、上海国有资本运营研究院、上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办。　　上海推进科技创新中心建设办公室专职副主任、上海市张江高新技术产业开发区管理委员会副主任吴强表示，“张江创新论坛”是要打造出一个专业化、精细化、高端化的科创论坛品牌，成为张江科学...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。IBSCEOHandelJones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。IBSCEOHandelJonesHandelJones表示，AI正在成为半导体领域未来十年增长的重要...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]