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　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

eeworld网消息，在刚刚发布的《2016-2017年中国存储系统市场研究年度报告》中，赛迪顾问将“紫光与西部数据成立合资公司进军存储系统市场”作为行业年度重大影响事件之一。同时，根据其自身的卓越发展能力，赛迪顾问将紫光西部数据定位为“2016年中国存储系统市场挑战者”。赛迪顾问是国内知名的工业和信息化领域发展研究专业机构，隶属于工信部中国电子信息产业发展研究院。该机构每年发表的“中国存...[详细]

　　《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候非常关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李东生还表示...[详细]

市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NANDSSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创200...[详细]

日经新闻报导，在蔡英文政府全力减轻台湾经济对中国的依赖之际，台湾科技大厂联发科与联电却都跨越台湾海峡，寻找新成长动能，企业西进显然与新政府的新南向政策不同调。晶圆代工大厂联电5月13日表示，联电与陆资企业达成协议，发展DRAM记忆晶片生产技术。同日台湾晶片设计龙头联发科也宣布，牵手大陆数位地图业者，跨足中国汽车晶片市场。许多在中国市场赚大钱的台厂发现，中国景气趋缓拖累自身业...[详细]

诺基亚3310于2000年上市后，总计售出超过1.2亿部，成为了历史上卖的最多的手机之一。2017年，新增3G网络连接的诺基亚33103G重新面市，经典一经复刻，便在Google2017年度搜索中，位居科技榜的前十。 而如今，4G的诺基亚3310再度来袭，经典还在继续…… 4G网络，连接不可能全新的诺基亚33104G版采用了紫光展锐移动...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

    锡城火热的八月，人们感受到了来自产业发展领域的另一种热度——上海华虹集团将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡。对于这个总投资超百亿美元的项目，业内人士的认识高度统一：不仅以我市历史上单体投资“最大”的规模实现了“超百亿”重大项目的突破，更将一举奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风。　　强强联手，方向一致共同推进合作　　从双方开始接触到签...[详细]

    新京报快讯（记者赵毅波）芯片投资市场日渐活跃。6月4日，新京报记者自北交所和上市公司电子城等方面确认，燕东微电子增资已经正式敲定，大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。另外，电子城等还通过非公开渠道再投资12亿元。　　增资方案显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）投资金额100000万元，持股比例19.76%；北京亦庄国际投资发展有限公司投资金额100000万元，...[详细]

EDA软件和IP设计供应商Silvaco宣布已完成对物理验证解决方案和云支持提供商POLYTEDACLOUD的收购。此次收购扩大了该公司在物理验证，以及对EDA工具云支持等领域的积累。“IC设计人员需要设计规则检查/布局与电路图（DRC/LVS）分析工具，这些工具可提供快速的运行时间，与当前设计流程的兼容性，并可以利用服务器来进行并行运算。”SilvacoEDA部门副总裁兼总经理Tho...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]

当清华大学王志华教授打算开设高级CMOS技术冬季大师班（以下简称大师班）时，给Mentor（aSiemensBusiness）中国区总经理凌琳(PeteLing)打了一个电话，双方一拍即合，当场Mentor就表示愿意支持此项活动，Mentor除了给予了一定的资金支持之外，更是邀请到Mentor公司领先技术DFT(Design-for-Testing)领域的首席科学家等前来为师生授课。...[详细]

14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场，是不是意味着新工艺的步伐变慢了？当然不是，更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本，也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示，今年底就会开始出货14nm芯片，而且能够形成一定的规模，可以骄傲地宣称14nm工艺是在今年推出的。接下来，Intel还会继续严格遵循Tick-Tock发展策略，2015年晚些时候就拿出10nm，当然新...[详细]