BZX55A2V7-35

照片来源：UCBerkeley加州大学教授、Google工程师和RISC先驱DavidPatterson说，现在是做一名计算机架构师的最好时机。这是因为摩尔定律时代已经结束了，他说：“如果摩尔定律仍然有效，我们现在就不会比我们应该达到的水平落后15倍。我们处在后摩尔定律时代。”Patterson对参加上周在圣何塞举行的2018年@Scale会议的工程师们说，...[详细]

对格力电器创始人、原董事长朱江洪而言，几乎每一次在公众场合出现，都少不了被问及有关格力的问题，他在回答时，往往会经历“三部曲”。昨天（6月30日），朱江洪在广州参加一场活动时，又一次经历了答问“三部曲”： 欲言又止：“历史是最好的证明”； 骨鲠在喉：“事实就是事实”； 不吐不快：“现在很多媒体，老是提1997年以前格力都是亏本的。这是胡说八道，1996年我们就...[详细]

电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上，新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型，与富昌电子面向工程师的“塑造未来”计划完美配合，使工程师可以免费获取富昌电子的大量可销售库存的ECAD模型。...[详细]

本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]

英特尔®至强®可扩展处理器平台，代表这十年中数据中心平台领域最大技术进步。在它发布前夕，CPU架构师AkhileshKumar分享了自己对于英特尔满足数据中心需求的架构方案及其如何通过可扩展处理器系列最新的“网格”片上互联来体现这一方案的见解。数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器...[详细]

    为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神，根据教育部《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求，深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合，不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用，着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平，重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目，并参...[详细]

电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。半导体产业作为电子元器件产业中最重...[详细]

2020年，新冠肺炎疫情在全球持续蔓延，世界各国都试图在应对疫情的同时开展经济活动，但疫情还未得到遏制，全球经济增速大幅下滑。2021年1月28日，佳能集团发布了2020年度财报。据财报显示，2020年佳能集团营业额为31,602.43亿日元，同比降低12.1%。其中，下半年随着全画幅专微相机EOSR5和EOSR6的强势推出，带动了可换镜数码相机销售的回暖。同时，在新冠疫情时期，发达国家和中...[详细]

7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在...[详细]

受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。台积电和长江存储也陆续针对这一波疫情的因应措施发出官宣。台积电作出以下声明：在台湾地区着重预防/提醒/监控，在上海，南京等生产依据点更积极加强，包含每日员工的监控体温，以及加强环境消毒等工作，有旅游或接触湖北省的...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

在高阶机面临来自iPhone的强势竞争，中低阶又面临中国品牌的侵蚀，三星在手机市场的压力可想而知，为了巩固利润表现较佳的高阶机型，三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力，把所有先进的技术压在上面，预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外，三星还用上了ePoP封装技术。ePoP（embeddedpackageonpack...[详细]

北京时间5月20日上午消息，苏姿丰（LisaSu）2014年成为AMDCEO，她成功让公司扭亏，从英特尔手中夺走不少市场份额，化解财务危机。短短六年，AMD的市值从20亿美元猛增至900多亿美元。　　本周三，AMD宣布一项股票回购计划，金额40亿美元，这说明AMD的财务状况很健康。尽管如此，苏姿丰仍然不敢大意，她说：“毫无疑问，事情并没有变得更容易。我们处在高度竞争的市场。对于想做的事，...[详细]

北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。　　2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]

【网易智能讯12月18日消息】科技行业的巨头们看似已经完全接受了人工智能革命。苹果、高通和华为已经制造了一种移动芯片，而这些芯片的设计目的是提供机器学习一个更好的平台，而不同公司设计这种芯片都采用了略微不同的方式。华为在今年的IFA上发布了Kirin970，他们称其为第一款带有专用神经单元处理器（NPU）的芯片组。然后，苹果发布了A11仿生智能芯片，该芯片为iPhone8、8Plus和x提供引...[详细]