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2017年12月19日，台湾桃园——作为市场领先的湿制程领导设备商，Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufact...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团近日宣布已从GruenwaldEquity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCOGmbH。随着SEMSYSCO的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片...[详细]

想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]

　　与正在蓬勃成长的中国芯片制造业一样，中国的半导体设备业正在迎来新的曙光。据北方华创微电子的消息，它在2017年1月的订单量已经超过去年第一季度的总量。半导体设备位于芯片制造业的上游。半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70%以上用于购买设备，只要有钱购买设备就能保证某些先进制程工艺的实现。现阶段工艺制程中的的7纳米、5纳米，甚至3纳米开发工作，关键在于EUV光...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间1月11日报道，高通为博通恶意收购设置了新障碍，一旦公司控制权发生变化，如果现有员工被解雇，收购方必须支付更高的离职补偿金。根据去年12月22日向监管机构提交的文件，高通制定了公司所有权发生变化后，适用于大多数执行副总裁以下职位员工的离职补偿金计划。如果被无故解雇或因“充足的理由”离职，员工将获得离职补偿金。“充足的理由”包括薪酬大幅减少或工作地点迁移到81公...[详细]

ASML发布2022年度报告综合概述2022年ASML业务和ESG绩效荷兰菲尔德霍芬，2023年2月15日——阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。报告中还包括了环境、社会和治理（ESG）可持续发展战略以及2022年的ESG绩效和未来几年的行动计划。...[详细]

在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]

eeworld网消息，2017年4月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的TFA9891高效D类音频放大器的参考解决方案，该解决方案在可靠性和EMC领域具有领先优势。大联大品佳代理的NXP的TF9891具有先进的扬声器升压和保护算法，支持便携式电子设备和音频组件的小型化，最大限度地发挥小型扬声器的效果。它可以在3.6V电源电压...[详细]

不久前，比特大陆完成新一轮10亿美元融资，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。可以说，国内AI芯片已经成为了资本的宠儿，各路人马你方唱罢我登场。在英伟达统治着AI芯片市场的情况下，国内AI芯片在接连融资的情况下，却罕见一定规模的应用例子，这种现象是不正常的。而且人工智能概念过度炒作，一方面会将中国高校教育带偏，另一方面会使真正需要追赶的短板得不到资金投入，不利于中国解决缺芯困局。...[详细]

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。SRDA3.3系列将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合，以保护数据线路免受静电放电（ESD）和高浪涌事故的危害。SRDA3.3系列器件的保护能力比其他可用解决方案高40%，且性能也毫不逊色。这些器件的瞬变功耗最高为600W，电源处理能力比市场同类解决方案高出20...[详细]