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新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]

Socionext旗下Milbeaut影像讯号处理器应用于首款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。SocionextInc.宣布，旗下Milbeaut影像讯号处理器SC2000已应用于全球第一款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。ORBIPrime不仅是太阳眼镜，更是首款内建360度全景录影技术的太阳眼镜。这项功能上的创新，将可为使用者提供完全不一...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

日前，MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文，介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情：在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来，又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作，学习，交流，旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1：5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]

前联发科财务长、现任中国小米顾问的喻铭铎再次创业，这次不走金融、科技业，而是成立代理商「米骑生活」，引进小米生态链企业「骑记」，来台开卖电助力折迭自行车，今（6）日举行开幕典礼，在台北设立首间体验店。米骑由喻铭铎出资成立，代理小米生态链企业「骑记」产品，初期主打骑记电助力折迭自行车，后续不排除引进以运动休闲为主的小米生态链企业产品。米骑同时与统一超合作，在在线、线下通路进营销售。米骑主打「...[详细]

日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI（全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一）生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体...[详细]

　　消息人士透露，苹果公司威胁在未来将不会购买其产品，试图阻止西部数据(WesternDigitalCorp)获取东芝旗下芯片业务的控制权。该消息来源当地时间周五表示，苹果智能手机iPhone使用的是东芝NAND闪存芯片，苹果担心如果西部数据掌控该业务的运营，它将会丧失议价能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　不过一个消息来源表示，如果西部数据保持该业...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。　　Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]

2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所...[详细]

恩智浦日前公布了2019年第二季度季报，总收入为22亿美元，比去年同期下降3％，营业利润为1.57亿美元，增长15％。“我们乐观地认为，恩智浦的产品组合和投资可满足客户的长期需求；但是在短期内，全球总体的需求并没有得到改善。”NXPCEORichardClemmer在一份声明中表示。Clemmer在与分析师的电话会议上表示，恩智浦对新型半导体技术的收入前景感到兴奋，包括雷达，汽车ADA...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布收购软件开发工具专家Atollic公司。Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE)，专注Arm®Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区，例如，意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。意法半导...[详细]

英国竞争与市场管理局（CMA）暂时批准了博通公司（Broadcom）以690亿美元收购VMware的交易。该局表示，拟定的交易继续进行将不会削弱关键计算机服务器产品供应领域的竞争。CMA最初对该交易进行了第一阶段调查，发现了一些竞争问题，因此进行了第二阶段调查。在审查了两家公司提供的证据后，CMA称该交易不会对竞争造成实质性损害。此前CMA认为博通的硬件和VMware...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]