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北京时间4月27日下午消息,据报道,多位知情人士今日称,欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格(MargretheVestager)本周晚些时候将对苹果公司提出反垄断指控,认为苹果AppStore应用商店为开发者设定的规则违反了欧盟法律。 该案始于两年前,当时,瑞典音乐流媒体服务巨头Spotify向欧盟投诉苹果,指控苹果向其收取30%的订阅费,以换取Spotify应用在AppStore上架...[详细]
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全新Nytro产品闪存容量翻番,端口增加4倍,适用于大型数据中心。企业级PCIe闪存和缓存解决方案在数据中心的应用快速增长。2014年4月4日,北京—LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布推出NytroMegaRAID®8140-8e8i闪存卡,进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境,其可提供1.6TB的板...[详细]
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日前,台积电已在官网宣布,他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体,在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司,建设一座12英寸的晶圆代工厂,建成之后由台积电运营,提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商,台积电在欧洲建厂,也将提升汽车芯片的产量,有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时,台积电CEO魏哲家也提到,欧洲在半导体创新上大有可...[详细]
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原标题:受比特大陆冲击?推动英伟达股价暴增的挖矿业务将急剧缩减2/310日英伟达(Nvidia)公布截至2018年4月29日的2019财年第一财季营收,营业收入达到创纪录的32.1亿美元,同比增长66%,环比增长10%。值得注意的是,当季OEM和IP方面营业收入同比大增148%,其中约75%的收入和数字货币挖矿有关。英伟达预计下季数字货币类营收将环比减少三分之二。此外,非GAAP下净...[详细]
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电子网消息,美国达拉斯市郊一名男子,因走私集成电路离开美国,供中国及俄罗斯用于太空计划,周三被法院判处监禁近4年。62岁的祖卡雷利,于去年8月承认串谋从美国走私及非法出口罪名,于周三判监46个月。检察官表示,祖卡雷利从2015年开始,利用自己的公司向美国供应商订购抗辐射加固集成电路,并把它们重新包装为“触屏部件”,再运出美国。有关电路可应用于太空及军事,因而出口受联邦法例严格限制。当局说,...[详细]
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11月29日,在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲,无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。国内IC设计业规模继续扩大魏少军表示,2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元,比2017年的1945.98亿元增长32.42%,增...[详细]
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随着芯片设计越来越复杂,原型验证变得更为重要已经成为了共识,Synopsys资深产品市场经理NeilSongcuan表示,当下物理原型解决方案面临着诸多挑战:如何映射到FPGA、能见度、性能、容量以及周转时间等。Synopsys日前推出全新HAPS-80基于FPGA的原型系统,该系统为Synopsys的端到端原型解决方案的一部分。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多...[详细]
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本文编译自福布斯Synopsys的SassineGhazi首次以CEO的身份登台SNUG。另外,NVIDIACEO黄仁勋也在参加完GTC之后,便来到SNUG现场,与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。根据黄仁勋的说法,当NVIDIA公司刚刚起步时,Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流片出现错误之后,那么当时作为初创公司的NVIDIA就会破...[详细]
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自90年代以来,硅锗(SiGe)成为了一种流行的半导体材料,其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上,作为硅和锗的混合物,SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代,IBM研究员BernardMeyerson(梅耶森)博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时,他注意到硅片具有防水性。...[详细]
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据外媒《华尔街日报》报道,英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)周四向媒体透露,公司将采取一系列战略措施以加速向移动市场和新兴市场的转型,而更多“切实可行的”行动也将有助于使采用了英特尔芯片的平板电脑设备,在价格上尽快跌破100美元水平。新方案还包括了鼓励硬件生产商在2014年推出可同时运行多个操作系统的个人电脑产品——即除了支持传统的微软Wind...[详细]
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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展2021年9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。X-FAB总部位于欧洲,是全球第一家提供150mmSi...[详细]
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3月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。“我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品,ELDIS科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础,如ECI电信,捷邦(Check...[详细]
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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]
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为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期,而且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天,NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发,降低成本。为满足这些需求,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出了一种新型单片机(MCU),该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用(COTS)器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]
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电子网9月18日消息,中芯国际,灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台,通过该平台,设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺,该平台开发的测...[详细]