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据美国媒体报道，IBM将于今天发布季度业绩，如果分析师的预测是正确的，营收可能进一步同比下降，这也是该公司连续13个季度下降。而且在2016年第三季度前，IBM都无法改善。对IBM女CEO罗睿兰（VirginiaRometty）来说，这可能更不幸，因为她上任以来营收一直在下降。即使算上IBM的分红，该公司股东期间也只是不亏，而标准普尔500指数涨了81%。IBM辩解称，营收下降多数...[详细]

中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科2...[详细]

今年8月份公布的财报显示，软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币)，比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大，这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑，母公司软银近年来亏钱太多也是关键，据英国媒体报道，ARM已经将英国总部的员工总数减少了20%，然而这个结果显然是违背了孙正义收购几年前收购ARM时的承诺，当时软...[详细]

中国青年网成都5月12日电（记者陈琛马珊）“科大讯飞在这个领域（人工智能领域先进芯片）早有布局，我们的研发已经进行，而且已经取得了阶段性成果，我相信很快公司就会有官方信息发布出来，一定不会让所有关心讯飞的朋友们失望。”5月12日上午，在欧美同学会首届数字经济与人工智能大会“数字经济与人工智能现状与趋势”主论坛上，科大讯飞人工智能双创发展研究中心主任方明说。他同时表示，一个事情我们能做到90分...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

电子网消息，今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光罩原料检测，设备监...[详细]

8月23日，由中国电子信息产业集团有限公司和海宁市政府主办，海宁市经济和信息化局、海宁市科学技术局、杭州湾生态智造新城、中电港承办的“IAIC信息安全高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛信息安全专项赛”于浙江海宁成功举办。来自信息安全和集成电路产业的两百余名专业人士汇聚一堂，共同交流分享了信息安全产业前沿技术和市场趋势，以及华大电子、天津飞腾、国科微等中国芯在信息安全领域的应用创新。十二支精选参赛项...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

知情人士周四表示，包括丰田汽车公司和索尼集团公司在内的八家领先的日本公司已经成立了一家新公司，以提高下一代半导体的国内产量。该财团还包括软银公司和日本电报电话公司，在全球范围内开发用于量子计算机和人工智能以及导弹等军事武器的先进芯片的竞争日趋激烈的当下，该公司有其重要的意义。消息人士称，政府计划向新公司提供700亿日元（4.78亿美元）的补贴，而这八家公司将向其投资总额约为...[详细]

电子网消息，6月21日，徐州市与中国电子信息产业集团项目合作签约仪式在徐举行。徐州市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞。战略合作协议签约的项目包括：新型安全智慧城市建设项目光刻胶产业发展合作项目智能制造小镇项目电子政务内外网国产化替代合作项目集成电路引线框架项目数字化工厂建设合作项目邳州作为苏北的一个县级市能够谋划并发展半导体材料和设备产业并使之初具规...[详细]

坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。　　五年后紫光手机芯片市场份额世界第一...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]