BZX55A11-35T/B

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。　　路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。　　这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]

英特尔子公司Mobileye出席第30届SemiconChina——智能电子汽车AIInside分论坛，并分享自动驾驶的三大关键支柱以及Mobileye帮助车厂快速推进自动驾驶发展所做出的努力。自2017年8月英特尔完成对Mobileye的收购以来，双方不断发挥各自优势，将Mobileye领先的计算视觉技术与英特尔的高性能计算和连接专长深度融合，为自动驾驶行业带来了源源不断的动力，英特尔和M...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]

电子网消息，2017年10月23日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2017年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”等重量级大奖。其中，君正凭借自主设计的智能视频处理器芯片T20荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。作为中国集成电路产业及应用创新的风向标和大检阅，“中国芯”评选活动已成为目前行业内最具...[详细]

国内估值前两位的非上市公司——华为和蚂蚁金服，选在五一小长假期间搞了个事：成立联合创新实验室。现在想起来，这事怎么也低调不起来！蚂蚁金服旗下的支付宝是全球最大的移动支付平台，华为是构建万物互联的世界级移动终端企业！这两家企业有很多共同点：务实、开拓、国际化视野，不是一家人，不进一家门啊！此次二者宣布成立联合创新实验室，要做一个东西：手机盾。这个产品问世后，第一个可能受到伤害的，是银行！对企...[详细]

英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech2017技术论坛上，展示最新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。其中，包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及安全的电源供应器。英飞凌硅谷汽车创新中心(SVIC)总监RiteshTyagi表示，近几年来汽车产业以前所未有的速度加快创新的脚步，硅谷的公司也对于成为汽车...[详细]

日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]

4月20日消息，据国外媒体报道，3月份曾有产业链人士透露，虽然NAND闪存仍是供过于求，但由于控制芯片严重短缺，将导致固态硬盘的价格上涨，NAND闪存的合约价格在二季度将因此而趋于稳定，并开始上涨。而在最新的报道中，英文媒体称NAND闪存控制器的供应依旧紧张。英文媒体是援引产业链消息人士的透露，报道NAND闪存控制器供应紧张的。这一产业链的消息人士还透露，NAND闪存控制器的供应依旧...[详细]

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]

本文编译自：nzz.ch，作者：RenéHöltschi及MichaelRasch从工程师到首席执行官——英飞凌首席执行官ReinhardPlossReinhardPloss1955年出生于弗兰肯行政区的班贝格，在慕尼黑工业大学学习过程工程之后，Ploss于1990年获得了博士学位。他于1986年在英飞凌开始了其过程工程师的职业生涯。该公司在1999年之前一直是西门子的一部...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。VishaySemiconductorsP1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏(PiP)焊，从而降低组装成本，提高可靠性。 设计者不断...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]