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【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相,主打多核心、高性价比,其中最便宜的版本售价在400美元左右,最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元,价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器,就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]
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上海芯导电子科技有限公司(Prisemi)是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业,总部位于上海张江高科技园区,产品涵盖专用集成电路芯片(快速充电IC、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等)和半导体功率器件(TVS、MOSFET、SIDACtor等)。2017年Prisemi将进一步做强做大功率器件,并大力拓展以快速充电IC为代表的集成电...[详细]
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MagnaChip宣布,公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET,以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流,以保护无线耳机免受损坏。据该公司称,无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台,随后的年增长率高达90%。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路,它还支持高达2kV的静电防护,以保...[详细]
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大约十年前,英特尔宣布了著名的嘀嗒(Tick-Tock)战略模式。嘀嗒意为钟摆的一个周期,嘀代表芯片工艺提升、晶体管变小,而嗒代表工艺不变,芯片核心架构的升级。一个嘀嗒代表完整的芯片发展周期,耗时两年。但是英特尔最近在公司文档中废止了嘀嗒的芯片发展周期,第三代Skylake架构处理器KabyLakeCPU将在今年第三季度发布,彻底打破了制程-架构的钟摆节...[详细]
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北京时间3月3日早间消息,据报道,因为原材料污染,日本芯片制造商KioxiaHoldings(铠侠,原东芝存储)曾关闭部门生产线。周三该公司发布消息称铠侠位于日本的两座内存芯片厂恢复正常。 从1月份开始,铠侠因调查原材料污染及设计问题关闭3DNAND闪存生产线,这也是公司的主打产品。 铠侠和西数联合向三重(Mie)和岩手县(Iwate)工厂投资,虽然停产期间它们继续提供内存芯片,...[详细]
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DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险,大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中,预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps,数据速率高达2倍,与HBM2E相比,功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案,能够实现从IP...[详细]
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曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(ToshibaCorporation,TOKYO:6502)今天宣布,该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.,简称TST)已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作,并开始量产,标志着该公司已经从2011年灾难性大洪水中完全恢复过来。新工厂位于曼谷东北方向...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布:与2015年相比,2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%,收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年,晶圆制造材料为240亿美元,封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%,封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地,台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]
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法国经济和财政部当地时间5日表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。 这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建的,厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。 该项目总投资近75亿欧元,预计将在2028年实现满负荷生产,提供1000个就业岗位,届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽...[详细]
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半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面,不论航空航天,轮船机电还是日常办公,生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代,技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代,直到如今半导体技术仍是无可取代的。 那么对半导体及相关技术的发展,你知道多少?孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利,背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]
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日前在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出,中国大陆芯片设计业持续高速增长,2000年~2015年复合增长率达45.68%,今年第一季度增长率为26.1%,预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值,今年增长率将肯定超过25%,预计将达到1600-1650亿元人民币,位居全...[详细]
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ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。京瓷、罗姆、恩智浦、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相,此次展会从元件到系统、从设计到制造,成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台,吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流,探寻行业发展方向。据介绍,展会期间将举办20多场主题...[详细]
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在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号,是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今,美国西雅图的华盛顿大学(UniversityofWashington)和加州史丹介大学(StanfordUniversity)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。由于晶片雷射所能制作的材料大部份都和矽基板不相同,但研究人员们对于在标准矽晶片上整合其厚度仅0.7nm...[详细]
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1月23日,据日经新闻报导,台湾正计划在3月底列出黑名单,禁止相关公共部门使用大陆企业产品,包括华为、中兴等公司。简宏伟证实,可能在3月底前完成并公布名单,并随时更新,使所有部门、组织和政府控制的企业在采购新设备时有明确概念。除了华为和中兴,海康威视和大华也有可能列入第一批名单,另外,联想也面临来禁令。简宏伟还表示,这份黑名单还将提供给私营企业作为参考,下周会出具一份更明确的指...[详细]
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转自台湾经济日报消息,台积电、英特尔虽下修今年资本支出,但冲刺10纳米制程脚步都不停歇。工研院产经中心(IEK)预估,台积电、英特尔及三星这三大半导体巨人,都希望在2017年取得10纳米制程主导权,并以优先拿下苹果大单为目标,缩短向7纳米推进的学习曲线。认为,台积电、英特尔和三星先进制程竞赛非常激烈,随着英特尔宣布将10纳米制程量产时程延后到2017年,让台积电有机会超前;三星也宣布...[详细]