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作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球晶片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。年初至今(YTD)的全球晶片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为晶片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿...[详细]

    最近，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究员田明亮课题组在强关联电子材料Sr4Ru3O10的磁结构研究方面取得了新进展，相关工作以Evidenceofin-planeferromagneticorderprobedbyplanarHalleffectinthegeometry-confinedruthenateSr4Ru3O10为题在美国《物理评论B...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机XperiaXA1已上市开卖，该机采用5英寸720PIn-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的SuperIn-cell单芯...[详细]

他是集成电路的“圈外人”？赵伟国借助资本在两年之内连续“买买买”？他完成完成三大并购——展讯、锐迪科，新华三？他到底是做产业的企业家还是“玩资本”的企业家？资本逐利，商人追求利益最大化，这在西方经济学理论中是天经地义的事情。但是中国科学院微电子研究所长叶甜春却说：赵伟国不是一个商人？这是为什么？一般从纯粹的财务角度来看，大家都知道收购是花钱的生意，而紫光集团董事长赵伟国一系列“买买买”的收...[详细]

据台媒工商时报报道，韩国三星电子将投入2,300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电更胜一筹。台积电的3纳米及2纳米大投资计画，预计会在台湾兴建逾十座晶圆厂，不论由制程推进、产能规模、良率表现等各方面来看，三星要追赶上台积电仍有很长的路要走。台积电看好3纳米制程世代将会是另一个大规模且有长期需求的制程技术。台积电日前法人说明会指出，尽管库存调整仍在持续，但已观察到3纳米...[详细]

中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾区最年轻的战略发展平台，点集聚高端制造业总部，发展半导体产业具有广阔的前景。一是战略能级高。滨海湾成立于2017年，顺应粤港澳大湾区国家战略，经过6年的发展，开始崭露头角，先后被列入大湾区特色合作平台、广东自贸试验区联动发展区、省级高新区等国家级和省级战略。东...[详细]

日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]

三星周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。（koreaheral...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。   恩智浦...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

中国积极扶植半导体产业，积极以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。不过当前却逐渐在行业圈内已形成一股论调，认为中国半导体能够潜心发展自有核心技术才是根本，切勿盲目“奢华”过度投资，低调冷静才是长远之计。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]