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东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]

联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主要是因为办公室空间已足够，...[详细]

集微网消息近日，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验，其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电...[详细]

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.8...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

eeworld网消息，台湾证交所昨天公布2016年688家上市公司员工薪酬及福利费用统计，去年平均员工薪酬108.9万元（新台币，下同）较2015年的106.3万元成长2.45%，其中员工平均福利费用（含薪酬）以联发科322.7万元居冠，最后一名的公司仅有38.5万元，相差8倍之多。统计这排行最后的50家公司中，纺织业、观光业有6家最多，是最辛酸的行业，另外电子零组件业、半导体业、光电业也都有...[详细]

　　近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

8月26日，以“开放合作、世界同‘芯’”为主题的2020年世界半导体大会在南京召开。会上，清华微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授分享了如何推动中国集成电路产业健康发展，强调解决集成电路研发资金长期稳定持续高强的投入，是中国集成电路发展得以成功的根本道路。根据SIA公布的数据，2020年上半年全球半导体市场同比增...[详细]

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程中国上海7月30日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会CDNLiveChina2015！以联结，分享，启...[详细]

三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER10晶片订单。...[详细]

本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。▲...[详细]

原标题：ROHM开发出业界顶级高效率与软开关兼备的650V耐压IGBT“RGTV/RGW系列”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM新开发出兼备业界顶级低传导损耗※1和高速开关特性的650V耐压IGBT※2“RGTV系列（短路耐受能力※3保持版）”和“RGW系列（高速开关版）”，共21种机型。这些产品非常适用于UPS（不间断电源）、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH（感应加热）等...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2017年2月2日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2016年第四季度及全年（截至2016年12月31日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第四季度业绩表现创同期历史新高，实现营业收入24.4亿美元，同比增长52%，环比下降1%，符合公司的中期业绩展望指南...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]