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Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导，华尔街日报(WSJ)指出，GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

二维(2D)材料被预期将在国际半导体技术蓝图(ITRS)所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯(graphene)；科学家们也正在研究其他梦幻材料，包括过渡金属硫化物(transitionmetaldichalcogenides，TMD)，如二硫化钼(molybdenumdisulphide，MoS2)。现在又有一种新的2D材料──黑磷(blackphosphor...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]

苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]

腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

IBM、GlobalFoundries与三星的研究人员连手开发革命性的5nm奈米片晶体管，据称可为智能型手机等行动装置带来持续2-3天的电池使用寿命...IBM的研究人员及其合作伙伴共同开发出基于堆栈硅晶奈米片(nanosheet)的新晶体管架构，据称这种奈米片晶体管可望用于5nm节点制造FinFET组件。在本周于日本京都举行的「超大规模集成电路技术暨电路会议」(2017Symposia...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日午间消息，据《纽约时报》近日报道，谷歌等科技巨头正在探索，用自动化方法来解决人工智能专家短缺的问题。　　让人工智能机器去制造其他人工智能机器，这是研究者的梦想，但可能也是计算机程序员的噩梦。在近期硅谷和中国的演讲中，谷歌主要工程师之一杰夫·迪恩（JeffDean）重点介绍了名为AutoML的项目。ML是机器学习的缩写。这种计算机算法可以通过分析数据来...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

日前，英飞特电子（杭州）股份有限公司公告，公司与南京微芯投资管理合伙企业（有限合伙）、北京国泰嘉泽创业投资中心（有限合伙）、苏州清研汽车产业创业投资企业（有限合伙）、中国宝安(9.20+0.11%,诊股)集团资产管理有限公司等14名股东签署了《股份收购框架协议》，拟以现金方式购买转让方持有的中港电力100%股权。　　据悉，中港电力成立于2013年，是一家国内技术先进的新能源汽车核心部件生...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球趋势，...[详细]

尽管经济学需要冷静思考，然而涉及到钱的时候,人们并不总是做出理性决策。由于一连串的心理偏见,投资者经常卖出股票低于其内在价值或这支股票价股。比如高通，现在到时间去买进了吗?近年来，美国高通公司(NASDAQ:QCOM)的股价波动较大。2017年，高通的股票下降了15%，而由2014年7月的高点81.59美元降至如今的50美元，在连续不断的罚款、诉讼、专利争议及反垄断调查，之后，...[详细]

可优化先进PCB系统的设计生产力MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台，以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。MentorGraphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28.08亿美元，与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。英特尔第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上，但随后削减涨幅。　　在截至7月1...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]