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7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。3纳米制程将在下半年投产利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下历史新高；营...[详细]

半导体业务盈利创新高，三星第四财季增长强劲，带动三星2016年盈利创历史新高。三星电子第四财季净利润6.92万亿韩元，预期7万亿韩元；第四财季营业利润9.22万亿韩元，同比暴增50.19%，创下逾三年新高。另三星电子还宣布，将回购9.3万亿韩元股票，以减少流通股总数。三星公布财报后，三星股价微幅上涨。三星称，第四财季营收主要由组件业务带动，即内存芯片和显示面板制造业务。其中，半导体业务（...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

2016年7月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。与去年同期相比，6月份PCB销量走强，而订单量走弱，订单出货比降至0.98。2016年6月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了9.7%；年初至今的出货量增长6.1%；与上个月相比，6月份的出货量增加18.9%。与之相反，2016年6月份PC...[详细]

　　2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，人工智能AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球存储器需求大爆发，第四次硅含量提升周期内，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。全球半导体集成电路芯片大格局变迁，存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片，成为全球第一。　　2017年存储器芯片，预计超过1000亿以上，增长幅度将超过30%以上。201...[详细]

台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]

外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已于不具法律约...[详细]

IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]

据国外媒体报道，按计划，台积电的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，更先进的2nm工艺也在如期推进，计划在2025年量产。对于台积电的3nm工艺和2nm工艺，有产业链的消息称首批客户，都有苹果和英特尔，台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。苹果是台积电多年的大客户，从2016年的A10处理器开始，苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工，后续自研的M系列芯片，也是...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，在中国开发无人机的时候，美国芯片巨头高通积极相助。在中国开发人工智能、移动科技和超级电脑的时候，高通也积极参与进来。高通还帮助一些中国公司，例如华为，开拓海外市场，以帮助中国实现“全球化”的战略，培育大型跨国品牌。很早进入中国市场中国已不满足于购买手机、电脑和汽车中的芯片，它希望设计和开发自己的驱动数字世界的芯片。高通与中国政府合作成立了华芯通半导体公司。中国政府提...[详细]

据电子报道：2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CM...[详细]

据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。市调业者DRAMeXchange表示，全球半导体市场中，NANDFlash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长；清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NANDFl...[详细]

2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停！联电表示，由于和舰月产值占联电整体合并营收约5%，公司重申第一季业绩展望不变,季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。根据联电此前发布的业绩展望，预计第一季度晶圆出货...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]