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四月鹏城,春光正盛,百花竞放,南海之滨,风正帆张。英威腾迎来了18岁生日。十八年前英威腾从零开始不畏艰难,十八年后英威腾漫漫征途砥砺前行。4月15日上午9点半,“敢梦敢为•勇战征途”英威腾18周年庆活动在光明产业园隆重举行,同时,未能参加现场活动的英威腾家人们则通过在线直播同步收看活动,共同为18岁的英威腾深情献礼。成人礼切蛋糕仪式领导参观18周年作品展“今天...[详细]
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在全球集成电路投资大幅下滑的情况下,中国市场却成为了一个特例。无论是中芯国际与高通等巨头厂商打造的研发池,还是武汉新芯在存储产业上获得至少200亿美元资金支持,亦或是以武岳峰为首的中国资本联合体击败赛普拉斯收购芯成半导体,近两周中国企业在集成电路上可谓是频频发声。而据不完全统计,在过去的18个月中,中国企业参与的大型投资并购,超过2005-2012年8年间总和的60倍。...[详细]
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台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作,成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告,指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间,性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估,台积电2016年的14/16纳米制程市占,可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出,2016...[详细]
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嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,AMD所公布的财报来看,嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益,根据AMD所公布的官方数字表示,AMD旗下的EESC(Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom)部门在2014年的营收占全年营收的40%,2...[详细]
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新浪科技讯11月27日下午消息,鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放,总额约104.98亿新台币,折合人民币约23.11亿元。依据往例,发放时间约在本月底至12月初。 此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。 台湾《经济时报》援引市场传闻称,鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标,发放去年度盈余员工分红。市场估计,鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]
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e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器(TI)、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演,届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长,e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演,极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流,并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]
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西条都夫:思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势,那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象,但从目前来看,无论是在开发能力、生产能力还是在IP(知识产权)的积累方面,还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上,美国都明显领先。但是,令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁,...[详细]
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宜特(iST)近日宣布继2017年1月初,成为亚太CTIA授权核可的MIMOOTA实验室后,又再接再厉获美国SimplayLabs授权为HDMIAltModeforUSBType-C的测试与认证实验室。HDMI协会在去年9月发表的HDMIAltMode规范,是专为USBType-C规格所开发的HDMI替代模式。让搭载HDMI的来源装置(例如计算机、平板、手机),得以使用U...[详细]
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据路透社报道,超微半导体(AMD)周四表示,其微处理器有可能受到两种Spectre安全漏洞变异体攻击。而几天前该公司才称,受到其中一种攻击的风险“几乎为零”。超微半导体股价周五盘初急跌2.5%,报11.84美元。...[详细]
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北京时间4月16日凌晨消息,英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示,英特尔第一季度营收为127.6亿美元,比去年同期的125.8亿美元增长1%;净利润为19.5亿美元,比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期,但对第二季度营收的展望则超出预期,推动其盘后股价上涨近3%。 在截至3月...[详细]
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联发科决定全面跟进全球车用电子及虚拟实境(VR)市场浪潮,近期内部研发团队已开始与欧系品牌车厂及全球手机品牌业者合作,希望锁定车用、VR应用创造更高附加价值,不过,联发科对于伺服器及扩增实境(AR)等新兴商机,由于短期内并无明显施力点,联发科不会刻意投入研发资源。
联发科集团已是年营收规模近100亿美元的国际级IC设计团队,对于新技术、新产品及新市场布局策略,有其重要战略参考价值,尤...[详细]
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CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞,可能产生脆弱的RSA密钥,若黑客知公钥,可能因此计算出私钥,影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片,包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。位于捷克的密码暨安全研究中心(CentreforResearchonCryptographyandSecurity,CRoCS)本周揭露了德国半导体业者英飞凌(Inf...[详细]
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英特尔子公司Mobileye今天在CES上推出了专为自动驾驶打造的EyeQUltra系统集成芯片。▲EyeQUltra系统集成芯片据悉,EyeQUltra系统集成芯片预计将于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产。 Mobileye表示,EyeQUltra的性能相当于10片EyeQ5的性能之和。借助5纳米制...[详细]
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联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60,采用台积电(2330)12奈米的工艺制成,在高阶智能机市场成长停滞之时,这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC),联发科想以高效能、高CP值,瞄准中阶智能机市场,而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列,惟传出对手...[详细]
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英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich) 孙永杰 业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定,英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO,以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生,意味着英特尔的发展战略不会...[详细]