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6月3日，在浦江创新论坛上，华为轮值董事长徐直军进行了《华为创新实践与启示》主题演讲。发言部分内容如下：愿景驱动华为5G的创新首先是从愿景驱动开始的。在一段时间的研究之后，在2013年，我在全球移动宽带论坛上公开提出和分享了华为关于5G的愿景，当时提出：5G要实现，比4G提升1000倍的网络容量、要能够联接1000亿的物联网设备、提供10Gbps的用户速率，和极低时延。今天看，这些...[详细]

英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案【2023年5月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过此次收购，英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位，并显著扩充了其AI产品阵容。I...[详细]

高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。...[详细]

上海2016年5月31日电/美通社/--阿特拉斯科普柯于2015年4月推出GHS350-900VSD+一体化真空泵，如今该系列已拓展至GHS13001900VSD+，流量13001900m3/h，极限压力0.35mbar(a)，同时配备高效的变速驱动技术VSD以满足波动型需求。GHS13001900VSD+是即插即用型真空泵，设计紧凑，占地面积不到2...[详细]

从移动AI芯片的诞生起，这个系列已经追踪分析和报道过很多手机领域的新变化。但假如让我来总结AI和手机发生碰撞之后，最大的变化发生在哪里，答案可能只有一个：摄像头。从技术逻辑上讲，搭载AI运算处理单元后的手机，结合本身GPU的图像处理能力，最显著的能力提高就是在图像内容生成、识别和处理上。无论是美颜、美景还是美视频，算法都能给你美出来。但事实上，高端机们不得不齐齐拥抱AI背后，或许还有...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商；而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHSMarkit指出，Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元，足以让该公司排名全球第十大芯片供货商；但IHS技术、媒体和电信部门总监兼首席分析师LenJelin...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

近日江苏省人民政府安排了2018年度省重大项目公布。2018年度江苏省重大项目共240个，总投资3.5万亿元，其中：实施项目220个，年度计划投资5225亿元，储备项目20个；重大基础设施项目56个，其中实施项目45个，前期项目11个等。 江苏省IT产业重大项目实施如下：...[详细]

懂王不仅让我们懂得了半导体自主化的重要性和迫切性，更激发上下一心要在诸多“卡脖子”领域突破重围。其中，光刻机无疑是重中之重。作为半导体产业皇冠上的明珠，作为半导体制造最不可或缺而又最触不可及的光刻机，到底又该如何破冰？近日日经指出，有关人士表示中国企业拟向两家日本公司尼康、佳能提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机，这真的可行吗？可行性对于...[详细]

编者注：英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗？本文由华盛学院九叔编译，为您整理了几个AI芯片的硬件方向。GPUGPU最早是为生成基于多边形网络的计算机图形而设计的。在最近几年，由于近来计算机游戏和图形引擎领域的需求和复杂度需要，GPU积累了强大的处理性能。英伟达是GPU领域的领军者，能生产有数千个内核的处理器，这些内核的设计工...[详细]

2013年10月17日——近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）联合第三方，推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500（ARMCortex-M4core）为主控芯片，实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制；提供各种丰富的通讯接口，包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、C...[详细]

IT之家11月6日消息知情人士表示，高通将在价格和反垄断方面抵制博通收购。稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。据熟悉情况的人士此前透露，高通准备回击Broadcom（博通）的收购提议，认为Broadcom的报价低估了公司的价值。消息人士称高通将从两方面来拒绝博通的收购，首...[详细]

据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]

2013年4月23日，北京—今天，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会，发布三大工作重点，瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求，推动计算产业伙伴协同创新，为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出，国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展，打造中国经济的...[详细]

　　按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。　　按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]