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虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下,有开始往上加温的迹象,但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作,却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。台系一线IC设计业者指出,虽然客户下单动作仍有些温吞,但却代表的是终端市场真实需求已开始复甦,对照上游晶圆代工产能已被告知到10月前都会是满载的情形,只要终端需求确实回温,就不要担心客户回过...[详细]
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5月9日,经过近两年的艰苦鏖战,中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产,预计今后将带动160多家配套企业相继入驻,直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志,西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链,并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群,成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来,西安高新区把信息产...[详细]
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威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示,三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%,屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔,拥有15.1%的系统芯片市场。 今年1月到3月,三星芯片销售额为77.7亿美元,英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额,销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝,市场份额为4%,销售额29.3亿美元。 作为对比,三星去年第四季...[详细]
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近日,博世宣称,计划在2022年将追加超4亿欧元投资,扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动,为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法,上半年芯片短缺程度在20%,7、8月份最短缺,短缺度达到了80%以上,到9、10月份情况虽稍微好转,但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况,也就是缺货10%到20%,...[详细]
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1月17日晚间,紫光国芯发布公告称,公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告,因个人原因,任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务,任志军先生辞去上述职务后,不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定,任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数,不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营,其辞...[详细]
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在高阶机面临来自iPhone的强势竞争,中低阶又面临中国品牌的侵蚀,三星在手机市场的压力可想而知,为了巩固利润表现较佳的高阶机型,三星在下世代的GalaxyS6势必要卯足全力,把所有先进的技术压在上面,预计采用在GalaxyS6的Exynos7处理器除了14nmFinFET制程外,三星还用上了ePoP封装技术。ePoP(embeddedpackageonpack...[详细]
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原标题:恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片,引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那(世界移动通信大会)–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同,仅为1.6x0.8mm,封装内置红色和绿色两种贴片LED,可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比,不仅体积缩小35%,还有助于应用显示面板的薄...[详细]
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协鑫集成公告,公司正在筹划重大事项,拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业,该企业属于半导体材料行业,预计交易金额将达到股东大会审议标准,并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行,交易金额将以标的资产评估值为基准。鉴于目前该事项尚存在不确定性,为避免对公司股价造成异常波动,公司股票自2018年4月27日(星期五)开市起停牌。...[详细]
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近年来,KLA-Tencor在中国的业务发展迅速,其业务已涵盖了半导体的多个领域,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时,KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。除了这些业务以外,KLA-Tencor还提供技术支持与服务。 KLA-Tencor在中国的总部位于上海,在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人...[详细]
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电子网综合报道,CNBC28日报道,博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前,高通董事会拥有11名董事。知情人士称,博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为,博通收购高通是志在必得,因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称,在与高通的数家大股东磋商后,博通正考虑提高收购价格。确切而言,是在收购价格中...[详细]
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存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮,导入到现有全球各地12吋晶圆厂,协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向,并且协助公司员工与新科技接轨,做职涯转型,让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现...[详细]
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专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时,能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量,同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中,防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像,防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]
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从2014年下半年开始,国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而,4月9日,美国商务部发布了一份公告,决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?美国芯片禁运据美国媒体报道,美国商务部今年2月18日发布的一份通知称,使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统,据信被用于核爆炸模拟。...[详细]
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据eeworld网消息,万盛股份4月26日晚间披露重组进展,公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通,拟完成对匠芯知本100%股权的收购,预估价值不超过38亿元。据悉,匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路,广泛应用于移动设备等高性能电子产品,包括苹果、三星、LG等。 万盛股份在公告中表示,由于本次重大资产重组涉及事项较...[详细]