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全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。...[详细]

前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为Qorvo的主要客户是苹果OPPO、联想、三星、高通等。这种结论有道理，但也与立讯精密近年的布局存在冲突，这些年，立讯精密一直在扩大自己的产业链，摆脱“苹果依赖症”。在全球化的中国经济发展中，跨境并购/收购事业已成为国产半导体技术发展离不开不可...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(BillionWatts)，因应台湾政府积极发展太阳能，推出一系列代理品牌SolarEdge逆变器以及PV模块监控发电优化解决方案，其能提升整体发电效益。盛齐绿能总经理简家禾表示，SolarEdge提供最创新且最具经济效益的解决方案，使用其模块优化器无须加装设备，不但保障人员的安全，更提供额外的加值收益。在享受绿色能源的当下，更要注意把风险降到最低，Sola...[详细]

从2014年至今短短一年，我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购，引起整个业界的广泛关注，显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一，中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表，经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进？龙芯的发展现状与未来机遇在哪里？记者采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。　　建立中国自己...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

电子网消息，12月15日，中芯国际发布公告，就发行配售股份及获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项而言，并根据大唐购买协议，大唐已向公司交付通知，知会其将行使有关发行配售股份、获配售永久次级可换股证券、国家集成电路基金优先认购事项及国家集成电路基金额外认购事项的优先认购权，数额最高为其根据大唐购买协议应得的配额，其中国家集成电路基金及大唐认购可换股证...[详细]

安费诺公司将签署最终协议，以21亿美元现金收购康普的移动网络业务，但须遵守惯例交易后的调整。该交易包括收购康普的户外无线网络(OWN)部门以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案(NICS)部门的分布式天线系统(DAS)业务。目前预计这些合并后的业务在2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。假设目前的经济状况持续下去，此次收购预计将在交易完成后的第一个完整年度...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

电子网消息，9月7日晚间，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布重大资产重组公告（草案），公告称拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权，交易价格总计19.212亿元。公告称，富润达100%股权的评...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

    推动互联网经济高质量发展，嘉兴步履不停、开足马力。记者从日前召开的2018年全市制造业与互联网融合推进工作会议暨企业信息化技术论坛上获悉，2018年，我市将以数字经济为核心，以新经济为引领，以“1199”工作为重点，全面建设互联网经济强市。　　全市怎么干？　　2018年“路线图”来指引　　两化深度融合实现3个“全省第一”；全市信息经济核心产业实现主营收入1202亿元，增...[详细]

网易科技讯3月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTSLabs指出的芯片漏洞。以色列网络安全调查公司CTSLabs在其报告中称，攻击者需要相应的管理权限才能利用这些漏洞。AMD周二表示：“任何获得管理权限的攻击者都将有大量的攻击可用，远远超出本研究确定的攻击范围。”根据金融分析公司S3Partners的数据，在研究公开前...[详细]

“环保政策一直是贯彻在我们所有的项目中的，我们从未为了环保而环保，只是觉得这样可以节省资源，而且对环境有益，我们就做了。”TDK大连电子有限公司（以下简称TDK大连）副总经理说道。近日，TDK大连再一次向媒体开放，以展示其所取得的环保成果。为何要用‘再’呢？因为实际上在2007年，TDK大连就邀请了众多媒体，以展示其“零排放”成果。在当时，“零排放”这个词还比较新鲜，TDK于2006年制定了...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]