BZT52C15

eeworld网消息，中国，2017年4月5日——意法半导体最新发布的STM8CubeMXg图形界面配置器让基于深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更快捷。STM8CubeMX支持意法半导体的全部主流低功耗汽车8位微控制器，新版免费开发工具帮助设计人员从STM8产品家族中选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员也可直接在意法半导体的STM8开发板上开发应用。首先，按照所选电路...[详细]

对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。ICInsights的分析师BillMcClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJone...[详细]

美国又打出一套七伤拳。刚刚，美国商务部工业安全署（DepartmentofCommerce,BureauofIndustryandSecurity,BIS），出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间就在美国当地11月19日，也就是北京时间今天晚间，截止时间则是12月19日。该框架...[详细]

9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过1千亿...[详细]

根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。 ...[详细]

2024年1月4日–近日，苏州市科学技术局公布了2023年度苏州市“独角兽”培育企业拟入库企业名单并于1月2日结束公示，亿铸科技荣获市级“独角兽”培育企业资格认证。“独角兽”企业作为具备强大创新能力和巨大成长潜力的企业群体，被视为新经济发展的一个重要风向标，代表了新兴产业发展方向，对区域经济发展和关键技术攻关起着重要引领作用。苏州市“独角兽”企业培育计划，聚焦...[详细]

•第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国，2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]

摘要电机驱动市场特别是家电市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。为满足市场需求，意法半导体针对不同的工况提供多种功率开关技术，例如，IGBT和最新的超结功率MOSFET。本文在实际工况下的一个低功耗电机驱动电路（例如，小功率冰箱压缩机）内测试了基于这两种功率技术的SLLIMM™-nano(小型低损耗智能模压模块)，从电热性能两个方面对这两项技术进行了详细的分析和比较。...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

电子网8月2日消息，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。 陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

市场传出中国紫光集团将投资群联旗下合肥兆芯，群联前日被问及是否愿意和紫光合作，群联指出，不会没有意愿。紫光集团今年来积极布局存储器领域，不但已入股威腾电子（WD），也决议入股台湾最大存储器封测厂力成，并有意和存储器大厂美光取得合作机会。日前紫光集团董事长赵伟国来台表示，布局存储器将以NANDFlash为主，来台期间已会见群联董事长潘建成，洽谈双方投资策略。紫光和群联若进行...[详细]

根据《路透社》的报导，日本光学大厂尼康（Nikon）于24日表示，已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASMLHoldingNV）和合作伙伴卡尔蔡司（CarlZeissAG）提起法律诉讼，并表示ASML及CarlZeiss两家公司在未经Nikon的许可下将其微影（lithography）技术专利用于光刻机上，并运用在半导体制造业中。报导进一步表示，世界第...[详细]