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英飞凌OptiMOS™3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装，与先前型号相比，具有更高的功率密度和稳健性，从而降低系统成本和提升整体性能。客户可以访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn了解有关OptiMOS™BiC功率MOSFET产品信息。由于具有最低的导通电阻(RDS(on))，这些BiCMOSFET能够以良好的性价比降...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

科技日报讯（记者瞿剑）国家能源局10月31日在京举行新闻发布会，核电司副司长秦志军透露，“大型先进压水堆核电站和高温气冷堆核电站”国家科技重大专项实施近10年来，已立项课题201项，核定中央财政经费130.33亿元，支持和带动我国核电在全面掌握三代非能动核电技术和自主攻克具有四代特征的高温气冷堆技术、关键设备研制、基础材料研制、核电共性技术研发四方面实现了大跨越。秦志军解释这四大跨越包括...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

3月13日，记者从银川经济技术开发区获悉：总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施，将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。据了解，该公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划年内完成设备安装及调试工作。预计先期拉制半导体级硅晶棒，后续进行切片工序。计划安装8英寸长晶炉55台，预计年产8英寸半导体硅片420万片；计划安装12英...[详细]

光电效应。图片来源：“科学和数学空间”网站据《自然》杂志26日报道，德国埃尔朗根—纽伦堡大学、罗斯托克大学和康斯坦茨大学的物理学家证明：通过叠加两个不同强度和频率的激光场，可以测量金属的电子释放并将其精确控制到几阿秒。这些发现可能会带来新的量子力学见解，并使电子电路的运行速度比现在的快100万倍。激光技术的发展为光电效应的研究带来新动力。此前，科学家们只能在阿秒范围内确定气体中激...[详细]

eeworld网晚间报道：台积电第一季业绩在新台币大幅走升等汇率拖累，未达营收预测低标。上市柜公司第一季笼罩汇损阴霾，法人机构预测，全体公司首季的汇损地雷恐达千亿元大关，其中，手机零组件、ＩＣ设计等族群都难幸免，低毛利股甚至有转盈为亏的隐忧。台积电昨天公布三月合并营收虽回升至八五八点七五亿元，月增二成；但首季因新台币升值，让营收短少六十亿元，让台积电首季合并营收低于财测。台积电结算首季合并...[详细]

台湾股市IC设计厂去年每股获利（EPS）排名洗牌，联发科退居第5位，较前年后退一名；神盾则首度跻身前10名之列，跃居第8位。存储器控制芯片厂群联去年受惠NANDFlash市场供给吃紧，价格高涨，营运表现亮丽，营收与获利同创历史新高纪录，每股纯益达新台币29.23元，蝉联IC设计业每股获利王宝座。高速传输芯片厂谱瑞受惠高速产品销售畅旺，加上驱动IC与时序控制器搭配销售策略奏效，去年营运同样缴...[详细]

集微网消息，继积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容后，集微网获得国巨旗下大型渠道商国益26日向经销商发出的通知，即日起停止芯片电阻接单。业内看法认为，暂停接单的动作等同于产能进入「配给」状态，产品交期延长在所难免，至于涨价更已是箭在弦上。业界分析，代理商比较偏向现货价，暂停接单的动作代表国巨会将产能优先供应给有出货排程的EMS厂、OEM厂，这暗示已经步入产能分配阶段，接下来将视订单消化...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间4月23日报道，针对媒体报道的放弃出售芯片业务一事，东芝公司在周一表示，仍致力于尽快完成芯片业务出售交易。昨天，日本《每日新闻》报道称，东芝已经决定，如果5月前无法获得中国监管部门的批准，就会取消价值186亿美元的芯片业务出售交易。报道指出，在去年发行股票融资54亿美元后，东芝的财务状况已经得到缓解，没有必要非得出售芯片业务。由于正在等待中国监管部门的批...[详细]

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。...[详细]

Marvell今天宣布已和格芯签署最终协议，收购后者的专用集成电路（ASIC）业务AveraSemiconductor。Marvell指出，此次收购会将AveraSemi的领先定制设计功能与Marvell的先进技术平台和规模结合在一起，为有线和无线基础设施提供一个领先的ASIC供应商。双方的协议包括了转让Avera的收入基础，与领先的基础设施OEM厂商取得的designwins，以...[详细]

电子网消息，天通股份3日晚间公告，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长美国亚利桑那州,坦佩，2014年4月16日–半导体行业的电子互联解决方案提供商DecaTechnologies，今天宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca独特的一体式Autoline生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]