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日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]

数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据(BigData)、快数据(FastData)与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智能型手机体验这一波数据汇流风潮。面对这样的需求，WesternDigital也推出iNAND嵌入式闪存(EFD)产品系列，让智能型手机用户能够享受现今由数据驱动的各种应用与体验。WD嵌入式与整合解决方案行动和运算产品线...[详细]

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。“2020年度第四届IC独角兽”的评选活动于2021年4月正式启动，活动历时2个月。评审组从200余家企业中，从企业规模、产品竞争力、技术创新、市场空间等多个维度归纳剖析...[详细]

氮化镓晶体管提高了电力系统的性能，同时降低了元件相对成本。但是质量和可靠性我们如何保证呢？GaNSystems首席执行官JimWitham强调，功率晶体管行业对联合电子器件工程委员会(JEDEC)硅晶体管标准的认证指南非常熟悉。但对于氮化镓，器件材料不同，因此失效模式和机理也不同。Witham指出，在JEDEC和AEC-Q下确定GaN测试指南是GaN行业研究工作的一部分。“...[详细]

韩国1月半导体库存率达到265.7%，创下26年来的最高值。韩媒指出，美国半导体霸权让韩国半导体产业陷入危机。积压严重！韩国半导体库存率创26年来新高库存率代表商品库存积压程度。韩国1月的半导体库存率达到265.7%，创下26年来的最高值。韩联社说，库存率高就意味着供大于求，鉴于半导体是韩国主要的出口产品，韩国出口和经济的前景不容乐观。今年2月，韩国半导体出口额同比下降42....[详细]

中国大举投资12吋晶圆厂，产能将于明年下半年起至2017年开出，长线对12吋硅晶圆需求将大增，环球晶(6488)在今年完成两起并购案后12吋产能大升，可望迎未来硅晶圆需求向上。展望近期，目前环球晶12吋和8吋接近满载生产，本季营运续升，明年第一季看好可顺利涨价，且在日币贬值趋势下，营运环境也大幅改善。环球晶第三季营收42.66亿元，毛利率24.4%，税后净利3.7亿元，获利受到日币升值的影...[详细]

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营...[详细]

博通(Broadcom)计划以70美元收购高通(Qualcomm)的提案被高通以出价过低为由婉拒后，博通锁定高通2018年3月6日的年度股东大会，所提出高达11席的全新董事侯选人名单，又在近日再次被高通否决，这等于是高通二度拒绝博通上门抢亲的提议。在博通摆明就是要强娶，高通也决不低头下嫁后，这桩全球IC设计产业史上喊价最高的逾1,300亿美元天价收购案，已从台面下的股东间合纵连横动作，转变为光明...[详细]

你知道《蝙蝠侠》中的大反派冰冻先生用来冰冻敌人的冷冻射线枪吗？弗吉尼亚大学的一位教授认为，他可能已经知道如何在现实生活中制造一把这样的枪了。这一发现令人惊讶地基于发热等离子体--并非用于武器。机械与航空航天工程教授帕特里克-霍普金斯（PatrickHopkins）希望为航天器和高空喷气式飞机内部的电子设备制造按需表面冷却装置。霍普金斯说：这是目前的主要问题。飞船上的很多电子设备都会发...[详细]

    今天，科技界迎来了一个振奋人心的消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机在中国诞生！这标志着我国的量子计算机研究领域已迈入世界一流水平行列。该光量子计算机是由中科大、中国科学院-阿里巴巴量子计算实验室、浙江大学、中科院物理所等协同完成参与研发的，是货真价实的“中国造”。　　量子计算机是指利用量子相干叠加原理，理论上具有超快的并行计算和模拟能力的计算机。如果将传统计算机比作...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年，苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利，当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后，法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权，把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而，由于...[详细]

X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

5月27日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒BusinessKorea报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行HBM芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第...[详细]