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近日,世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%,且帮助EPSON工业领域,IOT和智能硬件领域的突破,从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来,立马就上了电子圈的“热搜”。但据笔者所知,不仅EPSON,世强对其代理的供应商的业绩推广都成绩显著,特别是世强元件电商上线后,利用互联网平台,对品牌的推广大有裨益。比如全球五大顶级...[详细]
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网易科技讯5月2日消息 据外媒(PCWorld)报道,英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞,过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。周一披露的漏洞影响到专为企业IT管理设计的固件。英特尔建议在系统中使用了“英特尔主动管理技术”、“英特尔中小企业技术”以及“英特尔标准管理功能”的企业应尽快使用补丁修复漏洞。据悉自2008年至今的各代酷睿处...[详细]
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电子网消息,毋庸置疑,指纹识别芯片行业经过2015年大爆发之后,到2016年已然成为主流手机的标配,2017年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示,2017年第一季度全球指纹识别芯片出货量约2.7亿颗,同比增长约60.4%。同时,群智咨询的数据显示,今年一季度,全球搭载指纹识别智能手机出货量约1.8亿部,占全球智能手机总出货量的53.7%,同比上升约18%,...[详细]
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eeworld网消息,5月20日上午,中共中央政治局委员、国家副主席李源潮调研中国科学技术大学先进技术研究院。安徽省委副书记信长星,安徽省委常委、合肥市委书记宋国权,中国科大党委书记许武、常务副校长潘建伟、先研院负责人等陪同调研。 在量子通信实验卫星总控中心和量子保密通信“京沪干线”总控中心,李源潮认真听取了潘建伟院士关于量子通信基础研究、科研进展、技术应用以及量子科学试验卫星、京沪干线工...[详细]
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今年的Computex期间,AMD也举办新品的发表会,不只发布多款采用Ryzen2桌上处理器的桌机、搭载VegaGPU的笔电新产品,还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度,已经即将走出实验室测试阶段,开始展开送样测试,尽管AMD并没有透露确切的发布日期,但已经可以确定的是,下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。在长年服务器竞争始终落后一方的AMD,自去年6月决定翻新处...[详细]
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积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日,台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出,许多EMS大厂其实有弹性调整能力,与日系供应商亦保持密切关系,不会有生产断线状况,外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点,并表示MLCC现在还在配货,供需吃紧到2019年都无解,该公司会努力解决客户料源问题。 国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示,日系、...[详细]
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导读:随着中国研发投入的增加,知识产权权益分配改革的推进,以及中国企业走向国际的加速,在国际专利申请方面,中国取得了一张非常亮眼的成绩单。但在专利质量和水平上,中国与发达国家还有相当的差距。中国亟需由专利大国迈向专利强国。毫无疑问,专利质量是中国迈向创新强国的关键。PCT专利申请是衡量一个国家创新能力的重要指标,世界知识产权组织公布的2016年全球专利合作协定(PCT)国际专利申请的统计报...[详细]
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日前,中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地,中国芯的出路到底在哪里? 中国芯的强大,离不开芯片装备制造业的强大。在集成电路产业链中,装备制造无疑身处该链条的前端,更是整个产业不可或缺的基础。当我们被“中国芯片进口费用超过石油”这一事实所震撼时,少有人洞察到,高精尖装备的缺乏,其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手,而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。 有技术有订单仍陷入泥沼 ...[详细]
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韩媒报道,中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资,从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化,而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道,中国开始筹措半导体大基金的2期资金,大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金,从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展,大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]
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Digitimes今日报道称,三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示,三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外,还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。韩媒InfostockDaily报道称,三星最近针对半导体事业暨装置解决方案(DeviceSolutions;DS)部门进行了一些管理咨询,重点关注在3、4、5nm的良率问题。...[详细]
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eeworld网晚间报道称,苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务,东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄,由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来,东芝股价下跌已近30%。 HNK报道称,苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务,或将持股20%至30%,但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道,东芝、苹果...[详细]
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电子网消息,韩媒Investor引述etnews报导,三星当前旗舰机S8部分搭载高通骁龙835芯片、部分使用三星自家的Exynos8895芯片。两款处理器都采用三星的10nm制程,Exynos芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。据传高通委托三星生产骁龙835时,曾签订合约,要求三星S8半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人,7nm迟迟未能量产,明年三星Exyno...[详细]
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2018年1月初,三星推出了高端移动处理器Exynos9810,而且该款处理器就搭载在2月份发表的GalaxyS9和S9+的旗舰型手机上,并且预计在下半年发表的GalaxyNote9手机上继续沿用。虽然,Exynos9810是一颗综合评比不差的处理器。不过,就功耗的控制和GPU性能来说,Exynos9810仍不够到位。而如今,这些问题可能将可以在下一代新发表的Exynos处理器中...[详细]
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2018年6月27日,上海——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.今日在世界移动大会·上海(MWC上海)宣布,推出专门针对4G联网儿童手表的首款平台。Qualcomm®SnapdragonWear™2500平台旨在为儿童手表产品带来强劲的基础,包括更长的电池续航时间、已预先优化算法的集成式传感...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源:美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件,具有多种重要功能,包括放大和开关电信号。然而,受“玻尔...[详细]