BZT52B11

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

围绕东芝半导体存储器业务的出售手续，中国商务部反垄断部门批准了作为买家的美国贝恩资本（BainCapital）的收购。在审查期间，被传“以反垄断法为借口要求提供技术”的中国政府的干预引发了担忧。反垄断审查获得通过，或许证明挖掘美韩技术人才的中国已开始稳步积累技术。 在中国，政府旗下的紫光集团在推进半导体存储器本国生产。该公司旗下的半导体存储器开发公司、长江存储科技（YMTC）2016年秋季...[详细]

2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]

DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划，并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见，以提振美国电子产业...为了提振美国电子产业，业界将启动一项耗资近50亿美元的计划，几位高阶主管也将在最近的第一场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动，针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程，在科技界寻求更多更广泛的意见。由美国国防部先进计划署(D...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton™静态时序分析平台入选ElectronicDesign杂志2010年度百大热门产品排行名单。今年百大热门产品中电子设计自动化（EDA）类产品只有三款，而Tekton就是其中之一。Tekton于今年三月才正式推出，是唯一适用于当今最具挑战性设计的静态时序分析平台，它无需牺牲精...[详细]

CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

今天下午，突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了，网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米，担任合伙人的角色。小米宣布，通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示：“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验，凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源，我相信，小米将在深化...[详细]

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“企业社会责任是英特尔战略的重...[详细]

      18寸晶圆制造设备与技术发展将加速。为助力晶圆代工、IC设计商降低生产成本，包括LamResearch、应用材料(AppliedMaterials)、TEL(TokyoElectron)及科磊(KLA-Tencor)等半导体设备开发商，已陆续启动18寸晶圆制造方案布局。其中，其中，科磊已率先量产全球首部18寸晶圆缺陷检测系统--SurfscanSP3450，抢攻18寸晶...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]

5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟准备针对中国最大电信设备制造商华为和中兴发起重大贸易诉讼，称这两家公司从政府非法补贴中受益。报道引述不愿透露姓名的欧盟官员和业内管理人员的话说，欧盟已通知成员国，正在为针对华为和中兴提起的反倾销案收集证据，称这两家公司获得政府非法补贴，并在欧盟以低于成本的价格销售产品。报道称，一旦欧盟认定中国进行非法贸易，欧盟将对华为和中兴处以惩罚性关税。华为和中兴分...[详细]

据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同。事实上，台积电在今年八月底就已经在全球首家成功使用28nm工艺试制了64MbSRAM单元，并在三种不同工艺版本上实现了相同的良品率...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]