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GPU在人工智慧（AI）运算大放异彩，激励两家GPU大厂Nvidia、超微（AMD）股价狂飙。但是分析师警告，明年GPU在AI的地位，也许会遭“特殊应用积体电路”（ASIC）取代。12日Nvidia下跌1.96%，13日续跌2.44%收在186.18美元。12日超微下跌2.56%，13日反弹2.12%收在10.11美元。MarketWatch、...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

英特尔(Intel)在CES2018中展示目前进行中的多项计划，包括多项与BMW、日产(Nissan)、福斯汽车(Volkswagen)的概念科技合作，英特尔执行长BrianKrzanich并宣布，上述车商约200万辆车已采用旗下Mobileye的RoadExperienceManagement技术，以群众外包(Crowdsoucing)的方式共同搜集资料，在2018年将可低成本建构具扩...[详细]

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资，已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克（Merck）、美商科林研发（LamResearch）、美商应材及日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等都加速在台布局，锁定台积电5奈米以下，甚至备受瞩目的3奈米先进制程留在台湾逾5,000亿元的投资商机。全球第二大半导体设备商科林研发执行长马丁．安斯帝思（Mart...[详细]

尽管股价重新站回300元，但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗？IC设计业如今正面临的三大挑战，蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。7月31日，联发科技举行在线法说会，共同执行长蔡力行首度登场主持，隔天股价连续大涨，站上久违的300元大关，也改写近20个月来的波段新高价。联发科股价大涨，主因当然是下滑三年的毛利率，如今终于出现止跌回稳；此外，投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」，也抱...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。同时，俄勒冈州的半导体就业人数在去年也减少了5％。事实上，2022年的时候，俄勒冈州的芯片出口额已经下降了14％。唯一好消息是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出...[详细]

1、展会信息时间：3月14-16日地点：上海新国际博览中心展位号：E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕，此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、汽车电子及测试等等，共计邀请超1200...[详细]

全球工业物联网厂商研华公司今（5日）举行法说会。研华2020年上半年每股净利（EPS）为NT$5.14，相较于去年同期成长2.4%。研华经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，第二季营收大幅回升，主要归因于第一季的大幅延单，整体2020年上半年营收仍下滑3.8%，但研华持续专注于产业经营与精细管理，毛利率明显回升，加之差旅费用大幅下降，上半年营业利润率达到17.8%。不过值得注意的是，2020年第二季...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划...[详细]

所谓的EDA，是指电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation），用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA工具让程式码转换成实际的电路设计图，简单的说，业内人士比喻，就像是用电脑编辑文字档案会使用微软（Microsoft）的Word一样，EDA就是开发芯片时的Word，有了EDA才有办法开发芯片，使用各式工具，以缩短开发时程...[详细]

9月5日，由全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）主办的“2018恩智浦未来科技峰会”在深圳隆重召开，本次峰会为期两天，以“智联中国创领未来”为主题。邀请了来自AI-IoT、汽车电子等领域的商业领袖、技术专家和从业者到场。此外，更有来自百度、阿里巴巴、吉利汽车、京东、小米等企业代表出席峰会，与恩智浦一起探讨行业未来发展新方向。主题热点：汽车电子、...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球...[详细]