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加利福尼亚，圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVisionTechnologies）今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能，并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件（SDK）、以及OmniVision的，OmniVision一款基于O...[详细]

Q.半导体这三十年竞争关键为何？三十年来有哪些变化？A.最大的变化之一，是台积电带来的变化。台积电的成立同时，一共创造了两个产业：一个是专业晶圆代工，一个是促成许多无厂半导体公司得以设立。而且，让许多原本IDM公司放弃研发、制造，把很多的人才都释放出来，引发了很多创新。台积电是所有无厂半导体公司的触媒。创新一开始是在拓朗半导体（Altera）、赛灵思（Xili...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPa...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个...[详细]

早在2020年初，OPPO便公布了自研芯片“马里亚纳”计划，由2019年成立的芯片TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金。在这之后，便很少有其研发芯片的消息。　　近日企查查App显示，OPPO广东移动通信有限公司于4月27日注册大量MARISILICON商标，其中包含B、X、O、C、Z等多个名称，国际分类均为9类科学仪器，目前商标状态为注册申请...[详细]

在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]

芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米，流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化（EDA）软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来，也抵不上一次流片的费用。因此，要在软件上通过仿真，...[详细]

半导体行业因其高生产成本和高产品质量而闻名。随着技术的进步和消费者期望的提高，半导体公司面临着持续的压力，需要满足这些成本和质量目标，同时提供尖端产品。传统上，半导体行业遵循摩尔定律，专注于创建更小的技术节点。然而，近年来，随着我们接近单个芯片上可包含的晶体管数量的物理极限，速度已经放缓。这意味着每个晶体管的成本降低也放缓了，而新架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不...[详细]

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同...[详细]

　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

公司回应长江商报记者称：正推进空缺职位增补选聘　　□见习记者徐佳　　半数以上高管辞职，董事长无法履职，盈方微频繁的人事变动引来的是深交所关注。　　深交所关注函显示，盈方微从2017年10月以来，共有两名独立董事提请离职，1名董事辞职。此外，公司董事长出现无法履职情形，公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。　　长江商报记者查询发现，辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦，...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]