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    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

由于老年人口比例提升，对于长照的需求日益增加。近日亚迪电子首度公开展示了Hexagram非接触式生理照护系统，透过热感应结合雷达感测技术，无需搭配其它穿戴式装置便能即时监测病人的体温、呼吸与心律数据。亚迪电子更与日本MMB株式会社签约合作，以日本作为该技术进军医疗应用的第一站。亚迪电子副总经理苏主胜指出，该非接触式解决方案让人可以即时了解人们行住坐卧间的生理资讯，从此在医疗照护领域，人们将甩开...[详细]

紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力，决定由紫光国芯整并正进行内存制造的长江存储和武汉新芯。日前紫光国芯已申请停牌，预定近日将宣布此一整并计划，引起全球关注。紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司，原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链，将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模最大的内存制造厂，如今决定再并入长江存储，凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒ETNews与DigitalTimes报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副*兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工...[详细]

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]

据路透社报道，台积电预计周四公布的第一季度净利润下降5%，全球经济不景气削弱了从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求。台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（IT之家备注：当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。资本投资信托公司CapitalInvestmentTrust...[详细]

图为：英特尔新CEO布莱恩·科兹安尼克　　罗亮　　在选择新一任CEO人选上，英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。　　5月2日，英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。　　科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）“大基金成立两年多，已完成投资规模超60%，投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武表示。值得关注的是，随着国家扶持政策和基金的持续推进，集成电路产业发展速度大为加快，在国家政策及大基金的扶持下，封装产业已经走向国际先进，长电科技(15.63-1.64%,...[详细]

byKevinKrewell,TiriasResearch首席分析師Centriq240010nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去经过几年的研发后，高通(Qualcomm)终于推出了以ARM核心为架构的服务器处理器，这显示高通将会开始与英特尔(Intel)竞争云端服务器的...[详细]

近日，Microchip公布2019财年第一季度财报，财报显示GAAP销售额为12.13亿美元，比去年一季度9.721亿美元增长24.7％。2019财年第一季度GAAP净利润为3570万美元，或每股摊薄收益0.14美元，低于去年一季度1.760亿美元净利润，或每股摊薄收益0.70美元。主要原因为收购Microsemi相关的会计调整。2019财年第一季度的非GAAP销售额为12.17亿美元，比去年...[详细]

本报讯近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEEDesignAutomationConference2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。据了解，ACM/IEEEDAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已...[详细]

2018年三星、台积电将量产7nm工艺，未来的5nm甚至3nm工艺也露出了曙光，预计在2020年之后开始量产。多年来业界一直在追求半导体工艺不断降低线宽，不过在FinFET晶体管技术发明人胡正明教授看来，线宽微缩总有极限，可以从其他方面推进集成电路发展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空间。胡正明是美国加州大学伯克利分校教授，IEEE院士、美国工程院院士、中科院外籍院士，他是FinFET工艺...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]