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晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场，并建构4个不同技术平台，期能掌握未来成长机会。台积电最新出炉的年报指出，差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电表示，已分别建构4个不同的技术平台。台积电指出，将可提...[详细]

人工智能、新能源汽车、物联网、数字家庭绝对是当下最热门的话题，这些关键词刷新了人类认知信息库的同时，全新的系列科技产品也在前赴后继涌入生活大潮之中。智能让生活更有质感人类对于质感生活的追求转变为”智感”。数字家庭，智能家居也开始成为时尚的弄潮儿，潜移默化地影响着居家生活。想象着这样一个画面:你躺在沙发上看电视，用遥控器煮了咖啡，让电视机帮你煮饭，冰箱告诉你藏在里面的牛奶要过期了，当然你...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。第一季度一般为行业淡季...[详细]

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

最担心的事情，还是发生了，尽管没有想象得那么糟糕。美国最终对中芯国际下手了！10月4日晚间，中芯国际(SMIC)在港交所发布公告称，经过多日与供货商进行询问和讨论后，中芯国际知悉，美国商务部工业与安全局(BIS)已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)，向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许...[详细]

苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(MarvellTechnology)已同意以60亿美元收购Cavium。半导体制造业正在进一步整合。此购并案预计将于2018年中完成，取得Cavium的网络设备产品线后，以销售储存装置芯片为主的迈威尔产品将更多元化，使其成为基础设施解决方案大厂。 据SiliconANGLE报导，市场研调机构MoorInsights&Strategy首席分析师PatrickMoo...[详细]

“从此芯出发”此芯科技发布AIPC战略暨首款芯片布局端侧AI生态此芯科技异构AIPC芯片发布7月30日，以“从此芯出发”为主题，此芯科技AIPC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AIPC领域，打造新一代AIPC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。“此芯科技致...[详细]

　　中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   中芯国际...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。国“芯”，研发难在哪儿？基础研究是整个科学体...[详细]

据美国《技术评论》杂志7月14日报道，威斯康辛大学研究人员近日成功利用一种可生物降解的纳米纤维（nanocellulose）作为芯片基底，在上面制成了用砷化镓电路实现的射频通信芯片，其性能可与普通的半导体基底芯片相媲美。这项技术有望大大减少电子垃圾污染。这种纳米纤维是将木纤维分解到纳米尺度下提取出来的，可被普通的真菌分解。近年来，将其用于电子电路的支撑材料一直是研究的热点，但通常只用...[详细]

e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器（TI）、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演，极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流，并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]

RSComponents在线社区DesignSpark的全新主打专区促进项目共享与设计合作中国北京，2013年6月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日宣布推出全新开源专区"DesignShare"，这是对其面向工程师的在线设计社区DesignSpark的一...[详细]