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相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]

旧金山大地震之后，英特尔积极走出硅谷，现在晶圆厂遍布美国各州，中国大连、爱尔兰与以色列等地，充分分散风险。为什麽台积电主要产能都在台湾？「群聚与分散风险，本来就很难兼顾，张忠谋最后选择了群聚。」一名台积电大客户主管表示。2月6日凌晨规模6.4级的高雄美浓地震，不但造成台南惨重灾情，台积电位于台南科学园区的14A厂，更因此停工7天，直到13日才完全恢复产能。...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]

美东时间周二，美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。　　格芯还提出了乐观的第二季度预期，并预计芯片供不应求的情况短期内仍难以转变，随着新应用的出现，芯片需求预计将持续上涨。财报报告公布后，该公司股价在尾盘交易中上涨4.27%。　　格芯发布靓丽财报　　该公司财...[详细]

电子网综合报道，昨天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(LowPowerPlus)，比第一代10nmLPE（LowPowerEarly）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nmLPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos9810应该会首发该工...[详细]

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

    最近几周，国外几乎所有主要零售商的高端GPU都已经断货，高端显卡价格一路飙升，而且短缺似乎不会很快结束。GPU出现了前所未有的短缺，背后是投身以太坊、比特币等加密货币挖掘热潮的矿工涌入，游戏玩家难求一卡，英伟达甚至实行“单用户限购2卡”。2018年是否持续显卡大短缺，又或英伟达、AMD等会豪赌一把，加大显卡出货量？　　过去几周，国外币圈哀声一片：好的显卡几乎不可能以合适的价格找到...[详细]

意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。Intesa-SanPaolo银行、SociétéGénérale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行（Unicredit）共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目...[详细]

　　2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。　　08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市...[详细]

电子网消息，9月22日，纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布公告称，子公司收到《核高基重大专项实施管理办公室关于2017年启动课题立项的批复》（以下简称“《批复》”）。根据《批复》，纳思达子公司将作为“国产嵌入式CPU规模化应用”课题的承担单位。公告披露，纳思达全资子公司珠海艾派克微电子于近日收到工信部核高基重大专项实施管理办公室出具的《批复》，艾派克微电子作为承担单位的“国产嵌入...[详细]

　　随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。　　　　目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。　　　　i...[详细]

据南韩媒体TheBell报导，据传三星电子稍早已与中国一家比特币挖矿硬件公司签约，开始生产比特币挖矿芯片，成为三星最新获利来源，并且再次与台积电正面交锋。业界认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，“赚钱的生意大家抢着做”，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮“比外界想像更热”。对于三星抢进挖矿芯片，台积...[详细]

瑞士科学家在最新一期《自然·纳米技术》杂志上发表论文称，他们利用石墨烯，制造出了首个超导量子干涉装置，用于演示超导准粒子的干涉。最新研究有望促进量子技术的发展，也为超导研究开辟了新的可能性。图片来源：物理学家组织网2004年石墨烯横空出世，自此引发广泛关注并获得大力发展。石墨烯是目前已知最薄、强度最高、导电导热性能最好的新型纳米材料。随着研究的不断深入，其更多特性也一一浮出水面。...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]