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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗？根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测（WorldFabForecast）报告，最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂，而是在现有结构上重建3DNAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。然后是英特尔的Fab42。在2011年开始建设之前，它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备，预...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

日前，湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛在株洲举办，国内IGBT产业链的9家单位签署框架协议，共同创建国内首个功率半导体器件及应用创新中心。该创新中心由中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动9家单位共同参与组建，汇集企业、高校、科研院所、投资基金，打通上下游，形成“材料-器件-装置-应用”的完整产...[详细]

据台湾“联合报”6月14日报道，台湾台积电前董事长张忠谋今天（14日）表示，大陆IC半导体产业在未来10年会快速发展，但同时，台积电也会大幅增长。他的意思就是说，10年后“大陆半导体产业与台积电之间的差距还在”。张忠谋说，大陆半导体产业与台积电之间的差距，大概还有5到7年。“欧洲台湾商会”午餐会，14日中午邀请刚宣布退休的台积电前董事长张忠谋出席，并发表演讲。张忠谋在演讲中提到“创新、策略和半...[详细]

eeworld网半导体午间播报：联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职，同时，也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务，并排定在公司2017年董监改选时，也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇，从职位新创、职权分配、职能设定等动作上，可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后，就即刻上工，发挥效用。此外，22日联发科董事会也再次确认联发...[详细]

TDK集团推出新型爱普科斯（EPCOS）直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科技公司（InfineonTechnologies）HybridPACK™1-DC6IGBT模块而设计，采用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6m?，等效串联电感仅为25nH。由于元件的ES...[详细]

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

EEWORLD网消息：英飞凌(Infineon)针对应用优化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，在2017年嵌入式世界展览会中，展示其全新开发工具包，包括XMC4300RelaxEtherCAT套件及XMC4800EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月。这两组套件皆已通过EtherCAT认证测试且正式上市。整合EtherCAT节点的XMC微控制器...[详细]

昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

太阳能多晶硅价格飙涨8%，带动本周以来太阳能多晶硅晶圆报价同步走高，上涨逾3%，中美晶（5483）、绿能和国硕等个股一扫闷气，类股股价齐扬。不过，法人认为，尽管太阳能硅晶圆报价反弹，本季仍难扭转亏损，但有助挹注现金流量提升。根据市调机构集邦科科最新太阳能相关产品报价，因中国大陆主要多晶硅产能进入检修，估计减少约10%供应量，在供应短缺下，本周多晶硅报价大涨8%。多晶硅涨势同步推升多晶太阳能...[详细]

2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。芯耀辉联席CEO，余成斌教授随着余成斌教授的加入,芯...[详细]

三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]