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    美媒称，华盛顿官员和主要全球企业日益感到担心的是新一代交易，它们可能让中国更加牢固地掌握明日的技术。　　据美国《纽约时报》网站11月7日报道，根据两年前公布的名为“中国制造2025”的雄心勃勃的计划，北京设想10年内在高级微芯片、人工智能、电动汽车及其他众多尖端技术领域占据主导地位。而且中国正在招募世界上一些最重要的技术企业加入它的这场运动。　　报道称，去年超威半导体公司（A...[详细]

国外媒体报道EDA工具供应商MentorGraphics日前宣布，公司已在俄勒冈州联邦法院就法国仿真工具商EVESA提起专利侵权申诉。该项举措是紧随Mentor在日本阻止EVE销售其产品的类似努力而做出的。Mentor在其最新的诉讼中称，EVE的产品侵犯了2005年4月5日所申请的专利（专利号6876962），其表示，目前正评估赔偿金额，并力求禁止在美国生产和销售...[详细]

原中芯成都托管厂成芯半导体终于落入全球模拟半导体巨头德仪之手，从一个地方政府投资的国有半导体工厂摇身变成纯外资企业。据悉，德仪将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约2.75亿美元，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司。这显然是项划算的买卖。　　成芯内部消息人士说，交易一达成，德仪就等于赚钱了。截至目前，该项目总投资外加固定资产总值大约40亿人民币。此外...[详细]

新冠肺炎疫情局势渐渐明朗，大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响，企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定，远程办公仍将持续一段时间，硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控，一手抓复工生产”的挑战，也将着眼于尽快缩短研发的周期，大幅提升研发效率，满足产品的上市时间，抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低，时间不定，原材料供应吃紧，需快速调整供应链受疫情影响，...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

全球第二大存储芯片制造商SK海力士冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。新厂房的投资金额为4.3万亿韩元，原计划量产尖端存储器产品。半导体行业的其他大型企业也认为个人电脑和智能手机的销售情况将长期低迷，并纷纷减少投资。按照原计划，将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为“M17”的新厂房，并于2...[详细]

一枚米粒大小的太赫兹芯片，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱，因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者，这款芯片可以探测出人体自身辐射...[详细]

2023年7月7日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商AmphenolCorporation颁发的2022年度里程碑奖。贸泽长期备货Amphenol旗下40多个产品部门的全线产品，客户可前往贸泽官网mouser.cn进行购买。该奖项颁发给贸泽团队，包括供应商经理Ad...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

　　12月12日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）出台《国家自然科学基金委员会关于进一步加强依托单位科学基金管理工作的若干意见》（以下简称《意见》）。针对当前依托单位项目实施管理不力、资助经费管理不严、科研诚信管理不实等现象，自然科学基金委要求依托单位切实履行科学基金管理职责，负责任地管理本单位科学基金工作。　　《意见》强调，依托单位应建立完善科研伦理和科技安全审查机制，防范伦...[详细]

引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]

腾讯科技讯10月14日，华尔街知名投行Needham称，由于英伟达（Nvidia）公司芯片业务在全新高增长科技领域蓬勃发展，因此英伟达未来股价将会呈现飙升势头。为此，Needham重申了对英伟达股票的“买入”评级，并上调了英伟达的目标股价。目前，在34家研究英伟达股票趋势的分析机构中，Needham给予的目标股价最高。Needham认为，英伟达的产品将在人工智能和无人驾驶汽车等领域居于主...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]