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9月4日，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。知情人士说，中国正在为2020年到2025年的“五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。研究公司GavekalDragonomics的技术分析师...[详细]

紫光国芯2017年度业绩网上说明会周三下午在全景网举行。关于二代身份证芯片市场占有率，副总裁兼董事会秘书杜林虎介绍，公司二代身份证的市场占有率约为25%。此外，关于智能安全芯片产品的市场占有率，公司没有准确的市场数据；大致估计SIM卡芯片占有率约60%，银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、交通部标准交通卡芯片均保持国内领先。...[详细]

2018年1月初，三星推出了高端移动处理器Exynos9810，而且该款处理器就搭载在2月份发表的GalaxyS9和S9+的旗舰型手机上，并且预计在下半年发表的GalaxyNote9手机上继续沿用。虽然，Exynos9810是一颗综合评比不差的处理器。不过，就功耗的控制和GPU性能来说，Exynos9810仍不够到位。而如今，这些问题可能将可以在下一代新发表的Exynos处理器中...[详细]

万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月11日晚间消息，针对激进投资者ElliottManagement今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”，高通随后作出回应称，每股110美元的报价已经够高。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日稍早些时候表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。　　对此，高通随后在...[详细]

汇顶科技近期宣布接获华为最新款Mate10智能手机指纹识别芯片订单，这是继市场传出汇顶抢下三星电子(SamsungElectronics)J系列中端手机指纹识别芯片订单后，再下一城，汇顶抢先推出的超薄指纹识别芯片解决方案在完全符合新一代智能手机全屏幕设计需求下，公司近期接单量大增，可望带动汇顶指纹识别芯片出货量及全球市占率2018年持续走强，带动公司业绩及获利表现再缔新猷。 汇顶指出，由...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

　　　　ROHM（罗姆）长期以来一直注重强化在飞速增长的新兴国家以及亚洲各国的销售网络，积极扩大日本国外市场销售。这些地区中，中国是重要市场之一。公司为密切应对客户需求，以上海、深圳、大连、香港为首开设了22个业务网点，同时陆续扩建分销商网络。并且，公司积极完善体制，在上海、深圳都设有设计中心和QA中心，针对中国市场进行产品开发、由FAE成员提供设计支持等，满足客户的各种各样需...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

2016年8月31日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质...[详细]

腾讯科技讯1月29日据国外媒体报道，根据市场研究机构Gartner最新的数据显示，苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一，全年累计在芯片上的支出达到了38.754亿美元，比上年增加27.5%。而这也让苹果成为了仅次于三星的全球第二大芯片采购商。三星的芯片采购支出达到了43亿美元，同比增长37.2%。排名前十的芯片采购厂商还包括了戴尔、联想、华为、步步高、惠普、惠普企业、...[详细]

随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场。即便高端手机市场在过去几年并未取得快速增长，但拥有支持更大存储容量的电子产品的需求增长，将进一步拉动芯片销量增长。由于上述这些趋势，以及2011年以来芯片行业投资规模缩水，DRAM内存芯片和NAND闪...[详细]