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英特尔进入代工市场的新闻要追溯到2010年，在为Archronix代工22nmFPGA之时，就有消息提到英特尔已成立了代工事业部。而到了2013年英特尔公开表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放。在2016IDF上，英特尔再次宣称开放代工事业。目前，LG、展讯、Achronix、Netronome、Altera等公司都是英特尔代工的合作伙伴。在日前举办的英特尔精尖制...[详细]

无线充电尽管可省去接线的麻烦，但充电速度却始终不及有线充电。若一味提高充电功率，以提升充电速度，则接收端设备将会有过热的疑虑，影响安全性。在未来，透过提高电压、降低电流的方式来实现快速无线充电，将有助于舒缓设备发热的问题，但需要完整的IC整合与优化，才能使无线充电速度有效并安全的提升。立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享，尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高，以加快充电速度，但安全仍是最重要的考...[详细]

楷登电子今日发布全新Cadence®Virtuoso®SystemDesignPlatform(Virtuoso系统设计平台)，结合CadenceVirtuoso平台与Allegro®及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。这一过...[详细]

　　说起英特尔，大家都知道，世界500强企业，垄断了世界大部分电脑的CPU，市值高达2634.30亿美元(约1.7万亿元)。　　但英特尔做CPU，完全是一个意外，因为它当年根本不是做CPU，而是做内存。　　做内存，它不仅做到了世界第一，垄断整个市场，甚至还成为了内存的象征。　　当时它的地位，就是现在苹果之于手机，微软之于电脑，微信之于社交。　　那问题来了，内存做得好好...[详细]

北京时间3月2日消息，在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。　　为了刺激本国芯片产业发展，意大利还与意法半导体（意大...[详细]

本报记者周慧实习生张建林北京报道高考结束后，下一道考题就是该如何选择专业。2018年最新公布的年度专业备案和审批结果显示，大数据和人工智能成为增长最多的热门专业，集成电路产业相关的专业也稍有增加。中兴事件以后，加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的白皮书提到，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。在此背景下，集成电...[详细]

11月8日，工商登记显示，超聚变数字技术有限公司发生工商变更，原股东华为技术有限公司退出，新增股东为河南超聚能科技有限公司，持股比例100％。此前传闻华为的X86服务器业务出售已有实质进展。根据相关知情人士的说法，此次更改工商登记只是业务出售的第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。（图源：第一财经）买方多元、交易总额或达数十亿公开资料显示，超聚变数字技术...[详细]

北京时间5月20日上午消息，据报道，美国网络设备制造商思科周三表示，席卷制造业的供应链紧张将会对该公司当前利季度的利润率构成冲击。　　尽管思科第三财季的财务业绩超出预期，但这一警告还是导致其股价在盘后交易中大跌近6%。　　半导体短缺导致很多制造商都难以获得充足的关键零部件供应，推动产品价格上涨，并推升了整个供应链的成本。　　其他公司也纷纷受到零件供应短缺的影响，尤其是汽车行业。但由于...[详细]

随着Nvidia持续推广其DrivePX平台，努力地将自家品牌定位为基于AI自动驾驶技术的领导者，英特尔也卯足了劲，很快地将推出针对自动驾驶的多芯片平台，全力在这场酝酿中的技术规格之战一较高下...英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich最近在洛杉矶举办的2017年洛杉矶车展暨汽车科技展(AutoMobilityLA)发表专题演说，针对自动驾驶技术将如何改变未来车辆的各方...[详细]

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫　　新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。　　莫...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。特定型应用FET（简称ASFET）所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用，可实现显著的改进。Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供ASFET系列。定制ASFET可实现的改进因应用而异，例如对于热插拔应用，...[详细]

台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。吴国精表示，大陆才中微掩模1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。吴国精拿出亲自为台湾光罩设计的新标识，说明台湾光罩未来营运策略；他表示，台湾光罩未来将跳出过去固守的光罩领域，垂直整合设计、光罩、晶圆制造与封测，前景将海阔天空。据吴国精分析，光罩产业形势很好，中国大陆积极发展半导体产业，预计新建40座晶圆厂，光罩不可或缺，目前大陆...[详细]

电子网消息，苹果iPhoneX销售出现杂音，近期市场传出苹果对厂商由原本的追单变成砍单。据消息来源透露，苹果近期大砍在台积电投片的A11处理器订单，明年第1季A11的投片量比本季少了三成。苹果今年推出的iPhone新机未能顺利推动换机潮，iPhone8一上市就因为消费者期待11月推出的iPhoneX而欠缺买气，原本缺货的十周年纪念机种iPhoneX虽仍有排队订单，但主要受限于3D感测...[详细]