BZT52-C5V6S

中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，近期在半导体门控量子点的研究中取得重要进展。该实验室的郭国平教授研究组与其合作者深入探索二维层状过渡金属硫族化合物应用于半导体量子芯片的可能性，实验上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系因为其天然的单原...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

2022年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据在公布财务数据后，意法半导体公司网站将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2022年10月27日北京时间下午15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2022年第...[详细]

电子网消息，据四川日报报道，2月2日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材料、现代物流等领域。其中，计划总投资3亿元的集成电路封装测试项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。今年，遂宁经开区...[详细]

依据国内法人对大联大(3702)之最新研究报告指出，受惠中国大陆白牌行动装置出货带动，公司Q2获利创新高，优于预期，在新一波手机拉货潮加持下，Q3可望再创新高；公司另跨入车用及物联网领域，成长潜力看好。大联大目前为亚洲最大IC零组件通路商，代理产品线约200多项，产品依应用比重来分，电脑及通讯产品各占约三成，消费性电子产品约占两成，其余产品线包含工业电子、汽车电子等。旗下控股集团包括...[详细]

集微网消息，据半导体产业协会(SIA)3日公布，2016年11月份全球半导体销售额来到310亿美元，和前月相比，提高2.0%；和去年同期相比，攀升7.4%，创2015年1月以来最大年增幅。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，11月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近16%，傲视其他市场。2016年将近...[详细]

左图为由石墨烯和碳纳米管制成的超轻材料。右图为石墨烯在柔性电子上的应用。　　资料图片石墨烯的结构示意图2010年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，两位最早发现并揭示石墨烯独特性质的科学家获得当年诺贝尔物理学奖。石墨烯从此进入大众视野，成为材料家族中光芒四射的新星。石墨烯不是一种天然存在的材料。人们常见的石墨是由可以机...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

电子网消息，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电...[详细]

这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色，但野心巨大11月6日，中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式，以及未来三年内的市场目标。陈天石表示，寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额，并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同...[详细]

电子网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

　　联发科董事长蔡明介昨(15)日指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联发科昨日举行年度股东会，其中一项议案就是补选和增选各一席董事，新任共同执行长蔡力行顺利当选，会后并和蔡明介共同举行记者会，对外说明未来营运策略和展望。针对联发科营...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]