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经过产品验证的10%～20%PPA提升业界首个大规模并行运算解决方案，实现前所未有的运行速度和设计容量支持先进的16/14/10纳米FinFET和成熟的制程节点新一代的平台更具易用性且大幅度提高工程效率2015年3月10日美国加州圣何塞Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.NASDAQ:CDNS）今天发布Ca...[详细]

据外媒报道，美国当地时间10⽉17⽇，拜登政府表示，将计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的更先进的AI芯⽚，并将更⼴泛的先进芯片和芯片制造工具限制扩大到更多国家，包括伊朗和俄罗斯在内的40多个国家。此外，新措施可能“至少每年”更新⼀次。预计新规将在向公众征求30天意见后生效。英伟达回应新禁令对此，10月17日晚，英伟达（NVIDIA）总部发言人在一份声明中表示：我们在遵守所有适用法...[详细]

据南华早报报道，海关官方数据显示，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.6%，为2020年初以2来首次同比下降。从海关总署的数据可以看到，中国在1月和2月进口了919亿颗集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升19.2%至688亿美元。在过去两年中，年初至今的月度IC进口增长率徘徊在25%左右，最高增长率出现在20...[详细]

何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片，我们行业俗称母片，程序提取出来后，烧到新的空白样片里面供测试使用用的，我们行业俗称样片)。一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。目前来说芯片的解密的作用有以下几个方面：翻版别人的电路，...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

“紫光同创”为公司全资子公司“茂业创芯”的控股子公司，为保证紫光同创的持续研发投入，加快产品的市场化进程，促进其业务健康发展，公司决定对紫光同创进行增资。增资者为紫光新才及紫光同创原股东“聚仁投资”，紫光同创原控股股东茂业创芯不参与本次增资，增资方式为现金。本次增资前，公司通过全资子公司茂业创芯持有紫光同创73%的股权，聚仁投资持有其27%股权；本次增资后，紫光新才、茂业创芯持有紫光同创36.5...[详细]

美国商务部长罗斯（WilburRoss）在接受路透社采访时表示，中国大力发展半导体领域威胁到了美国的全球半导体领先地位，并称美国商务部正考虑援引1962年《贸易扩张法》的国家安全条款展开调查。罗斯表示，半导体的国防安全应用范围甚广，可用于军方硬件和众多国民经济相关设备中。半导体历来是美国的领先科技，但近期也已经从净顺差走向了收入逆差。他认为：“中国计划到2025年时出资1500亿美元发展半导...[详细]

电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]

我们全世界的人都在应对疫情这个充满挑战的新环境。我比较幸运，只需要和一级远教分享我的家庭办公室!在现实的情况下，企业都在想方设法继续为市场和客户服务。现在我们已经在这个新的现实中生活了半年，工业市场的趋势也越来越清晰。你会经常听到的一个评论是，疫情加速了许多本来就在进行的趋势，工业品市场也是如此。所有趋势都潜藏着一个一致的主题，那就是弹性。让我们来分析一下工业市场内这些关键细分...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（GalliumNitride,GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

上海贝岭发布公告称，基于业务发展要求，公司出售持有的苏州同冠微电子有限公司（以下简称：“苏州同冠”）全部股权。苏州同冠成立于2012年12月14日，现有注册资本为人民币25000万元，系张家港骏马涤纶制品有限公司出资人民币17500万元，占70%股权；张家港市金茂创业投资有限公司出资人民币2500万元，占10%股权；上海贝岭股份有限公司出资人民币1950万元，占7.8%股权；刘晓萌出资人民...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]