BZT52-C56S

　　重新走入华强北，很多东西在不经意间悄然改变。许多人都在谈论着区块链，比特币，算力，哈希值，矿机……　　证券时报记者罗曼吴家明　　都说是虚拟货币，比特币到底离我们有多远？　　其实，就在你我身边。　　众所周知，比特币主要是靠“挖”，挖矿机的诞生在比特币世界上演了一场又一场算力“军备竞赛”，挖矿的门槛也不断提高。其实，“中国制造”在过去几年牢牢垄断着各式矿机的设计和生产。但或许...[详细]

eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]

4月12日报道第13届专业视听和集成体验展览会InfoCommChina于4月11日在北京开幕。本次展会吸引了超过350家的海内外参展商参展，而人工智能、物联网、VR/AR、IP网络音频，以及数字模拟混合音频系统等智能技术成为各家争先展出的亮点。英特尔作为行业领导者，在开幕式中分享了创新技术如何不断驱动物联网的持续演进，并展示了多款与合作伙伴共同推出的卓越解决方案和技术，积极布局视觉...[详细]

802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]

电子网消息，7月27日，以“智能引领未来”为主题，2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上，Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动创新开启智能未来》的主题演讲。以下为保罗·雅各布博士的演讲全文：保罗·雅各布：首先，我想祝贺杨杰董事长及中国电信团队，你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

据中时新闻网报道，4月13日下午，IC分销巨头文晔科技于中国台湾证券交易所召开重大信息说明记者会，与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币，约合10.8亿人民币，取得世健科技100%股权。  此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

即将进入2019年，天风证券发布2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。天风证券分析师群发布整体2019年的电子业投资建议报告，首要推荐5G周边电子业供应链，依旧看淡被动元件产业，法人预估，明年首季在终端需求未见好转下，预估MLCC以及芯片电阻(R-chip)恐将下跌10-20%，不过外资法人则认为，明年首季后...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

电子网消息，DIGITIMESResearch发布报告预估，2018年全球智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。 DIGITIMESResearch指出，除三星小...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]