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在全球股市上，半导体相关股正在成为热点。美国费城半导体指数（SOX）在1100点左右，这是2000年IT泡沫以来的高水平。但半导体产业正在步入一个未知的阶段，其中一个要素就是中国。世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来。主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。...[详细]

贺利氏电子在SEMICONChina2019展会，首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459,E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。在半导体行业，存...[详细]

IT之家10月18日消息今天三星宣布已经完成了8nmLPP制程工艺的验证工作，可以在不久之后量产，三星表示相比较于10nm制程工艺，全新的8nm工艺让芯片能效提升10%，而芯片面积可以降低10%。　　三星表示即将量产的10nmLPP工艺制程将会是7nm投产之前最先进的工艺制程之一，而高通副总裁也在文章中表示“8nmLPP将采用经过验证的10nm工艺技术，同时提供比当前10nm产品更好的...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来，潮流科技嗨翻夏日2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。今年是高通联合广泛生态伙伴第三次承包一整个Ch...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

大陆紫光集团收购陆系IC设计公司展讯、锐迪科，对台湾联发科（2454）未来的发展无疑是一项隐忧。资策会MIC分析师洪春晖昨（27）日分析指出，以目前展讯与联发科的产品技术落差来看，即便顺利完成整并锐迪科，对联发科明年上半年仍无太大的影响，下半年则得看联发科在4G、64位元、GPU上的进度能否拉开与展讯的距离。洪春晖表示，展讯在今年上半年时，其智能型手机芯片推出的进度落后，而且推出后的...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

对于ARIS软件，大家最深的印象就是1997年以来一直被评为世界范围内流程设计领域排名第一的工具，这个标签令无数人肃然起敬，但是很多在引入了ARIS后，却觉得实际上却并不那么尽如人意。事实上，ARIS只是流程管理的工具，光有工具在手还不够，方法也得有。举例来说，A公司2004年就引入了ARIS进行流程的设计，建立了流程体系；同时，该公司又分别建立了质量、风险、管控、制度体系。但是，A公司始终...[详细]

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺...[详细]

电子网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，...[详细]

Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

眼下多产业所呈现出的芯片缺货、涨价的局面，远比去年更加严峻。消费电子、汽车、安防、家电等行业纷纷陷入困境，企业更是频繁出现停产、减产的情况。汽车产业芯片短缺的问题，在近期尤为受关注，最直接的原因，就是有越来越多车厂的生产制造因此遭到限制。据界面数据不完全统计，从今年年初至今，全球已有13家车企因芯片缺货问题导致减产或停产，其中不乏福特、奥迪、丰田、本田、保时捷等国际大厂。而这些...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]