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尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力。为了能让台湾市场更加了解该款产品的重要性与特色，TI也罕见地有高阶主管与台湾媒体会面...[详细]

全球电动车市场蓬勃发展，导致2017年一整年MOSFET芯片供应出现短缺情况2018年第2季国际IDM大厂传出已陆续回复正常供应中，低阶MOSFET芯片消息，尽管现阶段仍有部分车用高阶MOSFET芯片供不应求，但大部分客户订单恢复正常供货，全球MOSFET芯片供应短缺警报终于逐渐解除，让不少供应链业者松了一口气。国际IDM大厂指出，近期已与客户达成中，长期供货的默契，由于客户订单能见度已直...[详细]

2024年1月3日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)作为领先的电子和机电元件制造商WürthElektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与WürthElektronik合作，为客户开发面向汽车、物联网(IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。贸泽库存有WürthElektron...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

【ROHM半导体(上海)有限公司03月19日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKO　ELECTRONICS（MALAYSIA）SDN.BHD.（以下简称RWEM）投建新厂房。新厂房为地上3层建筑，总建筑面积达38,250㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。   ...[详细]

中国上海，2016年11月29日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)获HARTING评为年度最佳高服务分销商。HARTING是一家领先的互联产品制造商，其产品使用在包括工业物联网和工业4.0在内的广泛应用中。该奖项表彰RS不断投资，在其备货的产品中引入HARTING新款产品及...[详细]

5G智联世界，用“芯”构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）据ICInsights报道，2017年半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。图1上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。ICInsights...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

高通(Qualcomm)一手打造的随时连结电脑(AlwaysConnectedPC)计划，不仅获得微软(Microsoft)一路的奥援，随着华硕、惠普(HP)纷推出相关笔记型电脑(NB)产品，联想亦将跟进情况下，2018年AlwaysConnectedPC在终端市场正式萌芽已成定局。 尽管AlwaysConnectedPC最终销售表现，可能影响高通相关研发团队的士气，但高通从一开...[详细]

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。　　苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。　　更早之前...[详细]

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]

英飞凌日前表示，作为收购IR(国际整流器)公司的一部分，位于威尔士Newport的工厂正在寻找买家。由于新加坡Fab将于2015年底关闭，因此短期内Newport的工厂并不会关闭，反而会增加临时工，以处理产能迁移，预计该工厂将一直运转至2017年底。Newport工厂主要生产200mm晶圆，拥有540名员工，主要生产模拟机功率元件。英飞凌表示，目前主要的技术和产品已经在...[详细]