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<概要>ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称“蓝碧石半导体”)面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630(接收端/终端)”“ML7631(发射端/充电器端)”。本芯片组是一款无线供电控制LSI,适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用,蓝碧石半导体通过在...[详细]
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亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元,其中,亨通光电以货币出资7000万元,占注册资本70%,安徽传矽以知识产权出资3000万元,占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]
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自从Arm被软银摆上货架之后,苹果和三星就相继成为绯闻主角。在这两家皆表无意之后,新的潜在买家英伟达又浮出了水面。而且,随着报道的深入,这桩半导体行业最大的联姻似乎已接近成形。如果英伟达并购Arm成功,将会对整个的半导体行业带来难以想象的冲击。配角变主角金融时报和彭博社都报道了英伟达与软银进行谈判的消息。双方计划在数周内达成Ar...[详细]
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近日,中国第一大可编程逻辑电路(FPGA与CPLD)集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布,A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心(有限合伙)数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示:“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司,在国内fpga正向设计团队中,智多晶具有一定的技术优势,创业团队在美国硅谷深耕20多年,...[详细]
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5月21日,首钢股份发布公告,根据对市场需求及现有产线产品匹配情况进行的调研,公司控股子公司首钢京唐钢铁联合有限责任公司(“京唐公司”)决定建设一条镀锌高强度汽车板专用生产线,项目总投资为13.04亿元,项目计划投产时间为2019年12月前,投产后一年内生产负荷80%,第二年达到年产36万吨的设计生产能力。...[详细]
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是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]
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根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告,当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元,较2015年3,349.34亿美元,成长2.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Gartner研究总监JamesHines表示,2016年半导体市场,由于一开始时的库存调整,使得市场需求疲弱,而引发不少担忧。他指出,全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备...[详细]
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电子网消息,据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]
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据深圳商报5月9日报道,广东首个村集体经济成立的创业投资母基金——“南岭母基金”获批正式运作。据介绍,该母基金计划总规模5亿至10亿元,将主要投向专注于国家战略新兴产业投资的创业投资子基金,最终投向下一代移动通信(5G)产业、芯片设计制造、互联网、人工智能、大数据、高端装备、生命健康等领域的早中期高成长性中小企业;也可不通过子基金,对科技型创业企业直接投资。南岭母基金(FOF基金)...[详细]
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电子网消息,诞生于1992年的南京经济技术开发区(以下简称“南京开发区”),历经数轮开发扩张,空间已拓展到217平方公里。25年的发展,让开发区内集聚了2174家企业。其实,早在一年多前,开发区便已开始谋划转型升级,并根据园区不同片区的实际情况,逐渐明确思路:按照产城融合方向,补齐补足城市化发展短板,大力推动西部片区转型提升、中部片区功能集聚、东部龙潭新城拓展。当然,转...[详细]
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据报道,英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191.92亿美元,与去年同期的183.33亿美元相比增长5%;净利润为68.23亿美元,与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元,与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。 英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]
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电子网消息,2017年6月5日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布推出首款可扩展的PXIe微波信号发生器。其频率范围高达44GHz,调制带宽高达1GHz,可以生成新兴5G和航空航天与国防应用所使用的复杂波形。它独有的DDS技术与合成器VCO能够提供优异的相位噪声性能。加上出色的基带性能,M9383APXIe信号发生器能够实现1%的EVM...[详细]
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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性,可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范,适用于基于PCIe的存储单元设计。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-86...[详细]
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电子网消息(文/邓文标)今年以来,韦尔股份持续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入,子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片,其中宽带载波芯片按预期即将完成研发及工程流片测试工作。10月23日,韦尔股份于发布了公司2017年三季报,今年前三季度韦尔股份完成营收16.18亿,相比于去年同期的16.13亿略有上升。实现...[详细]
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自苹果电脑在iPhone6中,加入以NFC晶片为核心的ApplePay服务后,许多专家都认为有助于带动全球行动支付的蓬勃发展,有利行动装置成为消费者未来付款时的主要工具。至于近来令人担心的食安风暴,亦可透过NFC晶片协助,为食品建立完整履历制度,预计以NFC技术衍生相关应用,整体商机更将达到1.9兆美元,成为推动全球经济成长的新动能。看好NFC应用即将创下另一波的高峰,为协助台湾厂商抢进...[详细]