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eeworld网晚间报道：三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终？据悉LGDisplay（LGD）即将开始量产OLED，今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外，苹果为了分散供货商，也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导，业界人士透露，LGD龟尾（Gumi）厂的第六代OLED（1，500&TImes;1，850公厘），第三季量产...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)是业界知名的原厂授权新品引入(NPI)分销商，拥有品类丰富的半导体和电子元器件海量库存。面对汽车和制造业领域的半导体短缺以及其他供应链中断，贸泽重金投资并保持充裕库存的长期战略有助于满足全球制造商的元器件需求。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“作为重要的元器件分销企业和全球供应链的一部分，贸泽每周发货数十万个组件。贸泽会...[详细]

Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议，将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言，传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具，在进行安装连接时具有显著优势，尤其是在密闭空间中。由...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

    近日，泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处（以下简称翔安办）赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗，感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。　　泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元，规划月产能12英寸晶圆5万片，月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点，...[详细]

2016年3月1日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，1月份PCB销量和订单量双双走低，但订单量强于销量，推动订单出货比攀升至1.04。2016年1月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了1.6%；与2015年12月份相比，下降了19.2%。2016年1月份PCB订单量，同比下降3.4%...[详细]

中国再取半导体外企，美国IC设计厂商艾科嘉（Exar）宣布，将旗下电源管理与显示器IC设计业务IntegratedMemoryLogicLimited（iML）卖给集创北方（E-TownChipone），值得注意的是，iML为首家以中国台湾做为第一上市的F股股票，在2014年卖给艾科嘉，现在再度易手。美国混和讯号解决方案厂艾科嘉（Exar）在2日宣布...[详细]

本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加快推进沈...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

　　日前，君联资本董事总经理沙重九在接受中国证券报记者专访时表示，虽然国内芯片产业受制于人的现状短期内难以改变，但经历过三轮投资热潮后，近年来差距正不断缩小。他认为，国内芯片产业要实现“弯道超车”，一方面要看机会，另一方面要脚踏实地，一步一步不断积累。　　差距不断缩小　　中国证券报：怎么看待国内芯片产业发展现状？　　沙重九：目前国内的高端芯片需要大量进口，而美国在高端芯片领域处于全球垄断地...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]