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后张忠谋时代，台积双长共治确立，新任总裁魏哲家过去行事低调、鲜少对外发言，然而熟悉魏的台积员工都知，魏哲家私下幽默风趣，遇事明确而果断，当张忠谋遇事要精辟见解分析会听刘德音意见，而举棋不定时则看魏哲家决策判断，因此，张才会认为两人具高度互补性。过去台积电对外场合中，多数是刘德音对外发言，魏哲家则给人低调、沈稳老练的感觉，然而台积员工私下都叫魏哲家C.C.（英文名缩写），他总是会讲一些小俚语或...[详细]

　　今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。　　供给端：原材料价格调涨，大厂退出　　原材料涨价　　三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需...[详细]

皮肤作为人体最大的器官，负责人体内部与外界环境的交互。在其柔软的组织下面分布着一个庞大的传感器网络，从而实时获得温度、压力、气流等外界信息的变化。电子皮肤通过模拟人类皮肤的传感功能，能实现或超越皮肤的传感性能，在机器人、人工义肢、医疗检测和诊断等方面展现应用前景。随着信息技术的不断进步，人们对发展高性能的电子皮肤的需求也不断增加。因此，具有超薄、可拉伸、多参数检测等性能的柔性电子皮肤正在引起...[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

2月9日商务部网站公告显示，收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告（以下简称《公告》）附加的限制性条件的申请，经过审查，商务部决定解除《公告》附加的限制性条件。这意味着，这桩历时6年（自2012年联发科宣布并购晨星起）之久的收购案终于可以完成了。2012年联发科宣布并购晨星，因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，在面对商务部的审查时，得到了限制性的批准。据商务部当时要求，联发...[详细]

本文系网易智能工作室（公众号smartman163）出品。聚焦AI，读懂下一个大时代！作者：AmonShashua教授，英特尔公司高级副总裁以及英特尔子公司Mobileye公司首席执行官兼首席技术官。对于社会大众来说，他们希望，自动驾驶汽车能遵循比人类驾驶员更为严格的标准。就在上周，ElaineHerzberg女士在美国亚利桑那州不幸被一辆处于自动驾驶模式的Uber汽车撞倒，最终抢...[详细]

中美之间的差距到底有多大？笔者给出的答案是：一块芯片的距离！怎么理解？美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势，但归根到底，芯片技术是关键。例如，英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。可以这样讲，拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国，法国和意大利有意法半导体；德国有...[详细]

    北京化工大学、江苏博砚科技有限公司联合召开国家重点研发与产业化项目推进会，我国微电子加工用高端超纯化学品关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。　　微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴产业。但在此领域的核心技术、关键装备...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

台积电股价自从1月中冲上679元新高后，就陷入区间震荡至今，连600元大关都站不稳，与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此，外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪，6月中将台积电投资评等调降至中立，目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为，台积电实力依然坚强，目前订单几乎满到2024年，且就是因为技术水准无人能及，美国政府才会大力游说赴美设厂...[详细]

说完了传闻中被Ryzen逼出来的英特尔“酷睿i9”，这边外媒VideoCardz又晒出了AMD未来处理器的新路线图。由幻灯片可知，这批被曝光的是AMD的企业级CPU和APU新品，但日期标识却是2016年2月份，因此可能与实际情况有所出入。不过最令人感兴趣的，还是传闻中AMD正在规划的7nm工艺48核心单插槽CPU。从路线图可知，其代号为“星...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份...[详细]

据Gartnert预测，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网（IoT）市场规模将达1.9万亿美元。随着IoT的应用领域逐渐扩大，传感器类型与数量也在不断增加，因此需要部署更多的计算资源用于实时数据处理，网络边缘也因此变得愈加智能。而AI的出现则加速了这一趋势。实际上，对于AI在各类大众市场的网络边缘应用中而言，低功耗、小体积、低成本的半导体解决方案能够实现这种本地传感器数据...[详细]

为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。每日新闻报导，鸿海打算...[详细]

在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3DTSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人BarnettSilver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。他说，...[详细]