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专访Entegris首席运营官ToddEdlund：半导体产业已进入全球化时代愿与中国厂商加强合作   本报记者翟少辉上海报道   在美国特种化学及先进材料解决方案供应商Entegris执行副总裁兼首席运营官ToddEdlund看来，全球化是过去几十年半导体产业最重要的发展趋势之一，如今这一趋势还在持续。从材料供应的角度来看，相较于欧美，亚洲已成为半导体产业最重要的增长...[详细]

2017年，美光指控曾在该公司工作过的三名员工在加入联电时窃走了其技术，台中地检署对相关员工及联电提起诉讼。台中地院2020年6月12日下午对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。现该案又迎来了新进展...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。　　　　据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。　　HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

疫情之下，中国1800多万家企业、超过3亿人通过各种移动办公平台开启了居家“云办公”模式。一时之间，移动办公成为企业复工复产的新风潮。激增的需求瞬间引爆了移动办公市场，使之成为各类办公软件头部玩家争相入局争夺的热门赛道。那么对于企业而言，疫情之后，移动办公将何去何从，是否会成为主流的办公模式？安富利认为，未来企业移动办公会呈现出这五大趋势：移动时代，BYOD模式依旧盛行搭载...[详细]

挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]

“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference（ISSCC）2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell（开发代码）”等8项成果（表1）。ISSCCFarEastRegion...[详细]

韩国研究机构开发出9核心自驾车处理器，支持即时高画质影像处理，能辨识周边物体，并具备行车记录器功能，生产成本具竞争力，预定2017年下半开始进行技术移转，2018年进入商用化。 据韩媒DigitalTimes报导，韩国电子通讯研究院(ETRI)开发出名为Aldebaran的低功耗自驾车处理器芯片，耗电约1W可以执行自动驾驶所需的影像辨识及智能控制。 ETRI的Aldebaran处理器从...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司，计划在2025年试产2nm工艺。从45nm到2nm工艺无异于弯道超车，为此Rapidus公司也多管齐下，跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作，其中2nm技术来源主要是IBM，他们在2021年就率先宣布研发...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确的C...[详细]

伴随着全球AI热潮的来袭，虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长，该公司董事长令狐弘仁表示，第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上，在智能芯片卡IC载板部分，每月出货量也将突破3,000万颗，今年营收可望创下历史新高。令狐弘仁指出，MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，体积小，符合SMT制程耐高温的需求，普遍应用在智能型...[详细]

电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]

SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议，以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示，该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP（包括扩展数据速率），可应用在可穿戴设备，音频设备，语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]

据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。　　根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]