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描述中国半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大，缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免。中国半导体业发展中大量设备依赖进口的事一直揪心，美方经常拿它来要挟我们，然而半导体设备与材料业的突破十分困难，但是又刻不容缓。显然这些“痛点”的解决，非一日之功，有相当大的难度，因为它...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

　　摘要　　近年来，政府计划性增进本土半导体产业的竞争力，主要是因为该产业具有国家安全的重要性。一个强大的本土半导体产业不只是国家经济发展的支柱，更有助于国防实力的精进。　　根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查，近二十年来中国一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一，可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国本地进行组装，...[详细]

先前证实采用10nm制程技术的Cannonlake将延后至2017年下半年间推出消息后，相关消息具体透露Intel计画将以10nm制程打造代号Icelake与Tigerlake处理器系列，分别将于2018年与2019年揭晓，同时预计在2020年时进入5nm制程发展，但目前暂时尚未透露预计推行处理器代号名称。根据overclock3d.net网站取得资料显示，Intel将以10...[详细]

6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司（以下简称“重庆西永”）共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。该项目公司注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单，今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名，博通可能出手并购对象包含赛灵思，以及联发科等3家公司其中之一，对此传言分析师今(20)日指出，以博通购买晶片公司的逻辑来看，着眼5G布局可能性较大，也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为，联发科(2454-TW)虽然也布局5G布局领域与技术，但进度仍逊于国际大厂，...[详细]

位于美国纽约州的新工厂扩大Wolfspeed制造产能，满足从汽车到工业等诸多应用对于SiC器件急剧增长的需求2022年4月26日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.(NYSE:WOLF)宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（MohawkValley）的采用领先前沿技术的SiC制造工厂正式开业。这座200...[详细]

安森美半导体公司周四晚间表示，作为节省成本措施的一部分，该公司将裁员475名员工。这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工，公司表示：“降低成本是结构性的调整，此次调整不会影响公司的正常运营，在第一和第二季度，遣散费用预计将在4,300万美元至4,700万美元之间，每年可节省约6,500万美元至7,000万美元费用。”...[详细]

电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布，与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商RelianceJio结盟，并表示其MT6739、MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持AndroidGo，将会被用于RelianceJio准备推出的低价AndroidGo智能手机。联发科表示MT6739系统整合芯片可以支持双镜头拍照、脸部解锁和4G双卡双VoLTE等功能...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]