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大心电子(EpoStar)推出PCIeNVMe入门级固态硬盘控制器芯片--OrionEP160。为加速SSD固态硬盘从SATA接口转到PCIe接口的潮流，注入一股巨大的推力。该芯片规格包括PCIe3.0两信道，内含自家已通过UNH-IOL协会认证的高性能NVMeIP，提供极佳的数据串流速度。FLASH接口共有四信道，最多支持32个CE，可满足不同容量和闪存选择的需求。其内建先进的LD...[详细]

电子报道：系统设计或整机制造企业意识到，若能在核心控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，将会是在市场上取得成功的重要－－甚至是关键－－因素。越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得...[详细]

台积电董事长张忠谋日前宣布明年要退，国内外都重视，成为讨论的热门话题。财信传媒董事长谢金河今在脸书指出，张忠谋一辈子只赚一桶金，但回过头来看，张忠谋一生只专注做一件事，而且做到顶尖，出类拔萃，这可能才是我们要追求的典范。谢金河说，这两天他上网查一下张董到底有多少资产？意外发现，张忠谋除持有台积电，台积电子公司，像创意电子，精材，或是世界先进，他一股都没有。从上市公司讯息揭露来看，张董名下持...[详细]

全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商C&KComponents宣布，法国官方认证组织ANFOR于2015年12月17日通过了其法国多尔制造厂的ISO50001认证。国际能源管理体系标准旨在帮助组织节约资金，保护资源，应对气候变化，ISO50001从以下几个方面提供框架：制订更节能的政策，设定目标以满足所述政策的要求，通过数据更好地了解和利用能源...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT3964，该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型LED驱动器，具内部40V、1.6A电源开关和一个I2C接口，简化了LED调光控制。LT3964在4V至36V的宽输入范围内运行，提供两个独立控制、以高达2MHz切换的L...[详细]

新的研究称，虽然苹果公司开始感受到全球芯片短缺的影响，但它比竞争对手的情况要好，而且由于预先计划，苹果将看到大量的市场收益。　　在全球芯片短缺的早期，有人认为苹果的规模和购买力可能意味着它将从更好的组件定价中受益。后来，苹果仍然被认为是相对不受影响的，但最近它在MacBookPro等产品上遇到了重要部件供应问题。　　现在，一份新的报告再次表示，三星等公司受到的冲击更大。Wave7研究...[详细]

据《越南快报》网站近日报道，过去24年里，三星在越南的总投资额高达177.4亿美元，其中29%是在过去5年中追加到位的。　　三星（越南）首席执行官崔周浩称，这家韩国电子巨头在越南拥有8处制造和研究设施，今年前10个月营收约605亿美元。　　他说，尽管受疫情影响，保持工厂运转和零件采购面临一系列挑战，但其营收仍同比增长了15%，其中出口占到营收9成左右。　　目前，三星耗资2.2亿美元正...[详细]

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCIExpress的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，...[详细]

　　就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的...[详细]

联电公布4月营收达124.12亿元（新台币，下同），与3月持平表现，年增4.07%；累计今年前四月营收499.09亿元，年增1.14%。联电预期，第2季整体营运将优于第1季。第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%，主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增加。今年以来联电的产能利用率多维持九成以上，联电表示，将努力确保新的28纳米产品设计商机，借由新产品设计定案及生产，在未来几个月内重新布...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

日经新闻9月30日报导，事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司「RICOHElectronicDevices」（以下简称RICOHED），且已决定和日清纺Holdings（NisshinboHoldings）优先交涉，出售额预估为100亿日圆。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。因企业推动无纸化，导致理光事务机事业低迷，目前正进行结构改革...[详细]

这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]