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鸿海、夏普联姻案占据市场目光，瑞信证券科技产业分析师苏厚合指出，台湾TFT面板产业将是鸿海并购夏普案成真后最大的受惠者，面板制造厂群创、面板驱动IC厂联咏、触控厂F-GIS业成可雨露均霑。鸿海与夏普共同宣布，并无设定签约日期，但外资圈目前对鸿海与夏普并购案一事，焦点已投射到对台湾整体面板产业的影响层次上。外资圈目前的共识是：鸿海短线将因并购夏普，影响到财务健全程度，然长...[详细]

天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动，让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]

市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%，三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

电子网消息，台积电、三星相继投入比特币挖矿芯片代工业务，凸显虚拟货币大浪潮并未消退，甚至有可能进一步放大，对专用定制化芯片（ASIC），以及高端显卡等需求也会持续增加，创意、微星、技嘉等台厂，都将沾光。创意可说是此波虚拟货币带动ASIC需求的大赢家，去年相关业务营收贡献约较前年成长三至四倍。随着全球虚拟货币热潮不减，市场持续看好创意今年业绩走势。比特币带来的ASIC商机，也成为众多I...[详细]

对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]

不少上市公司在本周举行股东会，在30日包括：测试大厂京元电、记忆体厂华邦电等半导体厂皆谈到接下来的景气。晶元电说，客户端库存预计在第三季消化，届时可加以投产。华邦电说，景气预计第二季触底，下半年趋于平稳。京元电预估今年营收将年下滑10%，总经理刘安炫在30日表示，第2季因客户端库存仍高，客户端投片较保守，但库存调整经过近几季的消化，看好第三季之后的表现，第3季、第4季新芯片可望开始投产，启...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

手机晶片10奈米大战正式开打！手机晶片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10奈米Snapdragon835手机晶片，采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的HelioX30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出HelioX35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin970也将在明年采用台积电10奈米量产。业界人士指出，明年第一季将是高通、联...[详细]

腾讯科技讯美国本恩资本领军的财团，终于斥资180亿美元，如愿以偿获得了日本东芝公司的闪存业务。作为一家私募股权投资公司，贝恩资本势必需要通过一定的“退出方式”在这一业务上猛赚一笔。据美国彭博社引述知情人士报道称，贝恩资本极有可能在2020年让东芝闪存公司独立上市，从而获得丰厚的回报。此前，东芝已经将闪存芯片业务分拆为一家名为“东芝存储”的独立公司，贝恩资本财团将获得这家公司的所有权...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]