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 在TI，我们充分认识到，互联技术行业的竞争正在愈演愈烈。在这个大背景下，TI不断寻求全新的方法，希望在帮助开发人员更快适应行业最新趋势并伴随行业共同快速成长的同时，能够率先将产品推出市场，为用户提供创新型互联应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年，TI发布了全新资源——SimpleLink™Academy。这个经过精心策划、由数十个培训模块所组成的集合由论题专家开发，目...[详细]

将在6月24日召开股东会的台积电（2330），股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场；而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。内容指出，20...[详细]

在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科（IMEC）则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在5纳米先进制程的布局情况外，爱美科也在上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，其芯片面积比之前的产品缩小了24%，未来将可适用于先进的5纳米制程技...[详细]

随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。 ICInsights预估，2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额，将继2016年年增25.1%后，再年增15.6%...[详细]

电子网消息，12月28日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目总投资约30亿美元，是由中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电三方投建的大型半导体材料研发制造基地，致力于促进无锡集成电路产业链的优化与发展。据了解，中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简...[详细]

以“新生态、大合作、共精彩”为主题的“2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会”进入第二天，中国联通携手移动通信及物联网等领域的合作伙伴共同探讨如何通过新动能驱动新生态。 分论坛环节，紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄及物联网产品线副总经理鲜苗分别分享了紫光展锐在移动芯片及物联网领域的创新产品及技术。产业合作攻坚扶贫本次大会，联通推出了“关爱行动”，致力振兴国家实体经济、推进...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应52...[详细]

如果没有电动机，我们难以想象如何实现工业传动技术及其自动化生产工艺。绝缘栅双极型晶体管（IGBT）半导体器件控制高性能的电气驱动器，通过聚合物光纤实现与所需绝缘端的连接。然而，这一解决方案对空间很敏感。浩亭为用户提供全新微型化的绝缘栅双极型晶体管控制解决方案。浩亭在德国纽伦堡自动化展SPSIPCDrivesFair（11月28日至30日；10号展厅/140号展台）上展示了该解决方案。...[详细]

新冠疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，各国才猛然惊觉半导体是关乎国安与经济发展的战略性产业。“半导体工程师很辛苦，但努力跟所得成正比”，中国台湾104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾地区半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，可以说是天之骄子。台积电磁吸人才，其它厂商如临大敌当芯片成为全球显学，中国台湾又坐稳产业龙头宝座，近两年半导体迎来前所未见的火热...[详细]

绘图晶片大厂英文大（NVIDIA）昨（26）日在台北举行GPU技术大会（GTCTaiwan），创办人暨执行长黄仁勋宣布，将与科技部携手合作打造台湾第一部人工智能（AI）超级电脑，运算速度将可望是全球前25名的超级电脑，以及培育本土AI人才，打造台湾AI产业供应链。英文大昨日举行年度GTCTaiwan盛会，吸引各大技嘉、华硕及丽台等合作厂商到场参与，同时国内各大媒体及分析师也齐聚一堂，希...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]

半导体制程不断微缩，让新一代芯片的性能、功耗得以有更好的表现，但制程微缩却也使得制程中的污染物控制受到更严格的考验。对此，特用材料供货商英特格(Entegris)近期发表Oktolex薄膜技术，其针对各种化学品的需求，强化各种薄膜原本的拦截机制，进而使该薄膜技术得以过滤光化学污染物，目前主要市场锁定在逻辑、DRAM和3DNAND装置的ArF、KrF和EUV光微影技术。英特格总经理谢俊安表示，...[详细]

记者夏子航编辑邱江晶方科技今日公告，12月29日收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（下称“EIPAT”）通知，EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。双方同意标的股份转让对价以2017年12月28日晶方科技收盘价格的90...[详细]

为了缓解芯片供应瓶颈问题，美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)9月末曾表示，拜登政府考虑援引冷战时期国家安全法，强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。而此举已遭到台积电和韩国芯片供应商的抵制。　　9月末，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日之前填写调查问卷，以提供芯片供应链相关信息。虽然这一要求是自愿的，但雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法...[详细]