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全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上，高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博...[详细]

受惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发...[详细]

2013年7月25日–MouserElectronics与英特尔(Intel®Corporation)签订了一份全球性协议，英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者，亦是全球最大的半导体制造商之一，并继续在业内保持着它的领先地位和创新精神。Mouser提供丰富的产品，并有能力让工程师直接查询英特尔的所有产品系列，包括移动、台式机和服务器产品。这些产品中的大多数都...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]

2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出...[详细]

eeworld网消息，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技，在材料分析检测布局有重大突破。宜特今(6/9)宣布，与日本高分子材料质量分析领导者-JFETechno-ResearchCorporation(以下简称JFE-TEC)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，双方将在材料分析上，共同进行全球技术支持、客户互委以及中国大陆高端材料...[详细]

2024年2月29日【山东，济南】2月29日，美的光伏以“光生万物、智慧未来”为主题亮相亚太地区最具影响力的分布式能源全产业链行业盛会，2024第十九届中国(济南)国际太阳能利用大会，并发布智慧能源解决方案、户用光伏解决方案，以及绿色零碳园区解决方案等产品方案。凭借强大的品牌影响力、全球化的产业链布局和全场景的能源解决方案等优势，美的光伏一经亮相即引发行业关注。美的光伏亮相2024第...[详细]

中国上海—2022年9月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在蔚来于2022年7月30日举行的合作伙伴大会上获其授予“守望奖”。作为蔚来体系中值得信赖的关键技术供应商，安森美通过多种渠道确保对蔚来的供货支持，包括专职负责顺利生产和交付流程的小组。安森美电源方案部执行副总裁兼总经理SimonKeeton说：“获得这一奖项凸显了安森美的广泛能力--从领先...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

    广州日报深圳讯（全媒体记者阮元元）记者昨日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。　　据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。模拟技术衰落有几个原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路;晶体管可以而且必须...[详细]

据外媒报道，美国贰陆II-VI公司日前表示，目前正在收购光器件和收发器公司Kaiam位于英国纽顿艾克利夫的6英寸晶圆制造厂。此次交易的价格为8000万美元，预计将通过公司现金储备支付。这个占地30万平方英尺的设施拥有一个10万平方英尺的洁净室，专门用于大批量生产基于GaAs、SiC以及InP材料的复合半导体设备。II-VI总裁兼首席执行官ChuckMattera表示：“该设施是整个半导体行...[详细]