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电子网消息，华为Mate10新机热销，带动电源管理IC厂昂宝手机快充芯片出货成长，2018年延续此热潮，快充渗透率向中低端机种蔓延，快充芯片渗透率大幅提升，业界预估昂宝2018年快充芯片营收成长25%至30%。昂宝在下半年营收连续创高后，11月营收回归平淡，短期因中国品牌客户调节库存及年终库存盘点，拉货动能减弱，不过，受惠于华为Mate10新机不仅在中国市场热销，海外市场亦传出销售佳绩...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

eeworld网消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业界首款12V智能音频放大器TFA9892。这款音频放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加深邃的丰满低音效果，从而能够为诸如智能手机、上网本和条形音箱等各类电子设备带来非凡音质。 TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]

AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nmZen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！来自Moepc的曝料称，传说中的6nmZen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3XT或者叫Zen3Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙300...[详细]

1月27日，华为中国官方微博发布澄清声明，未发表过《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文中相关言论。此前，《华为副总裁：我们与美国技术还差两万五千里》一文在网上流出，文中提到华为公司董事、高级副总裁陈黎芳，近日在华为新员工座谈会上讲话说到“经过我们这30年奋力追赶，我们与美国距离虽然不是差十万八千里了，但是还差得远，二万五千里总是有的。”陈黎芳讲到，举例来说，在复合材...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

今年是摩尔法则(Mooreslaw)问世50周年，这一法则的诞生是半导体技术发展史上的一个里程碑。50年来，摩尔法则不仅揭示了信息技术进步的速度，而且还揭示了计算机学科的内涵及其发展规律。科技界和企业界日前在美国加州山景城计算机历史博物馆为此举办了一场隆重的纪念活动。摩尔法则是由美国英特尔公司三个联合创始人之一戈登摩尔(GordonMoore,1929-)于19...[详细]

近日，在集微网2018峰会上，寒武纪研究院院长杜子东介绍了关于寒武纪近期情况。杜子东表示，寒武纪前身2008年开始对人工智能架构进行研究，直到2016年成立了寒武纪，用了八年时间将学术成果转化为真正的产品，此后推动产品在社会的各个行业应用，也使得人工智能能够真正落地，走向千家万户。寒武纪2013年发布了国际首个深度学习处理器架构，2014年又发布了国际首个多核深度学习处理器架构，2015...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

当中国在为芯片之痛担忧时，世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已，人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月，正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

在今日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹，但必须强调的是，产业依然面临两大问题，一是核心技术受制于人，二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外，集成电路产业发展现在还遇到一些新的问题，需要新的突破，比如环保问题。...[详细]