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日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%，借以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出，瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示，近来为了满足复杂的车辆控制需求，车...[详细]

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]

    交汇点讯2018年苏州市重大项目开工现场会25日在昆山举行。一批投资规模大、质量水平高、经济效益优的项目开工，首期投资120亿元的昆山中科院安全可控信息技术产业化基地启动。　　今年春节以来，苏州各地掀起一轮开工开业热潮，455个项目总投资超过3300亿元，覆盖科创载体、先进制造业、现代服务业和民生保障、生态环保、基础设施各个领域。其中既有调结构、促转型的产业项目，又有补短板、惠民生...[详细]

除了在岁修状态外，半导体产线机台一般都是24小时不停运作，如何维持机台正常运作和产线顺畅，影响半导体大厂绩效的关键，除了台面上的先进制程，更要确保机台不故障不出错，甚至能在发生非预期停机前故障前，就早一步掌握机台健康信息。但一年才岁修一次的半导体机台如何确保其他时间不故障呢？有办法在不停机的状态下发现机台的异常吗？甚至，有没有可能预先侦测机台的异常并主动警示呢？根据IBM的研究报告...[详细]

今天，Intel发布了新一季度的财报，其营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。按照部门划分，Intel客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元，相比之下上年同期为109.39亿美元；运营利润为34.75亿美元，相比之下上年同期为45.08亿美元。其中，平台业务营收为94.08亿美元，相比之下上年同期为99.39亿美元；邻近业务营收为7.25亿美元，相比...[详细]

　　4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高端制程压力大中芯国际忧患多　　按制程看，台积电28nm以下先进制...[详细]

台湾新竹2017年3月30日电/美通社/--ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(FaradayTechnologyCorporation,TWSE:3035)今日发表基于联电40eHV与40LP工艺的新一代内存编译器(SRAMcompiler)。该编译器结合联电最新的0.213um2存储单元(bitcell)技术与智原科技的优化存储器外围电路设计，可自动输出具有世界...[详细]

3月27日，“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月，由上海集成电路技术与产业促进中心（下称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。此次会议，由台积电（中国）有限公司指导，南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]

虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]